[实用新型]全自动晶圆清洗机

说明书

本实用新型公开了全自动晶圆清洗机，包括机体，所述机体内部设有第一腔体及第二腔体，并且所述第一腔体与所述第二腔体之间设有清洗腔，所述机体的前端设有机头，所述机头内部设有物料升降机构、第一弹匣及第二弹匣，所述清洗腔设有清洗摆臂机构及可真空吸附的陶瓷吸盘，所述第一腔体设有物料纵走机构、清洗盖升降机构及物料承载臂，所述物料纵走机构设有可夹取物料的气动夹爪，所述第二腔体设有主轴升降机构及主轴旋转机构，并且所述主轴升降机构与所述主轴旋转机构分别对接所述清洗腔，本实用新型通过升降式的送料及出料，并且通过自动夹取并实现自动清洗的功能实现全自动化清洗，提高清洗效率减少人工成本。

技术领域

本实用新型涉及晶圆清洗机技术领域，具体为全自动晶圆清洗机。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。随着特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，因此，清洗晶圆是半导体制程中常见的一道工序，于是清洗晶圆的设备大量出现，然而，传统的清洗晶圆的设备并非全自动，大多采用人工清洗，但人工进行手动清洗的方式，不但劳动强度大，清洗效率低，同时更因为人为因素而损坏晶圆而增加成本，为解决这些问题，提出一种全自动晶圆清洗机。

实用新型内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供全自动晶圆清洗机，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

全自动晶圆清洗机，包括机体，所述机体内部设有第一腔体及第二腔体，并且所述第一腔体与所述第二腔体之间设有清洗腔，所述机体的前端设有机头，所述机头内部设有物料升降机构、第一弹匣及第二弹匣，所述清洗腔设有清洗摆臂机构及可真空吸附的陶瓷吸盘，所述第一腔体设有物料纵走机构、清洗盖升降机构及物料承载臂，所述物料纵走机构设有可夹取物料的气动夹爪，所述第二腔体设有主轴升降机构及主轴旋转机构，并且所述主轴升降机构与所述主轴旋转机构分别对接所述清洗腔。

特别的，所述第一弹匣位于所述物料升降机构的上端，所述第二弹匣位于所述物料升降机构的下端，并且所述物料升降机构分别连接所述第一弹匣与所述第二弹匣。

特别的，所述物料承载臂位于所述清洗腔的上端，并且所述物料承载臂与所述物料纵走机构连接。

特别的，所述陶瓷吸盘与所述主轴升降机构连接。

特别的，所述机体的外部还包括报警灯及触摸屏。

特别的，所述清洗盖升降机构垂直设于所述第一腔体内，并且所述清洗盖升降机构与所述清洗腔对齐。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在结构设置了物料升降机构、物料纵走机构、清洗盖升降机构、主轴升降机构及主轴旋转机构，通过升降以及平移移动的方式和真空吸附的吸盘吸取物料后通过气动夹爪进行放置物料清洗，该结构实现的全自动的清洗效果，通过第一弹匣与第二弹匣利用推送式的送料方式进行送料以及出料，该加工能有效避免了人工手动对物料进行放置，同时通过自动清洗盖升降机构以及具有真空吸附功能的陶瓷吸盘进行对物料进行吸附以及对物料移动的功能，当物料放置好清洗腔上时，自动对物料进行清洗，全程实现了自动化清洗功能，在提高清洗效率的同时还能减少人工成本以及人工所产生的失误性的损失。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型腔体内部结构示意图；

图3为本实用新型又一结构示意图。

图中标号：