[实用新型]用于电弧喷涂的掩蔽托盘组件

说明书

公开了一种用于电弧喷涂的掩蔽托盘组件。在一些实施例中，组件可以包括：底部框架，其包括多个凹槽，每个凹槽被操作为容纳电子设备；和顶部框架，其耦合到底部框架，其中，顶部框架包括与多个凹槽对齐的多个顶部框架开口。所述组件还可以包括第一主框架和第二主框架之间的密封层，其中，所述密封层包括与多个顶部框架开口对齐的多个密封层开口。

技术领域

本公开总体上涉及表面保护领域。更具体地，本公开的实施例涉及用于电弧喷涂的托盘组件。

背景技术

通常，用于电子设备(诸如金属氧化物压敏电阻器)的掩蔽托盘由固体金属(例如铝或钢)制成。在电弧喷涂过程中，超高温、超高速的金属颗粒被输送到电子设备。然而，传统的金属掩蔽托盘容易被喷涂的金属颗粒污染，从而加强并导致电子设备表面的喷涂质量不稳定，同时也降低了掩蔽托盘的使用寿命。此外，传统的金属托盘不能为电子设备的那些将诸如沿着边缘保持无涂层的区域提供足够的边缘密封。

因此，需要一种用于电弧喷涂的改进型掩蔽托盘组件。

实用新型内容

提供本实用新型内容是为了以简化形式引入一些概念，这些概念将在下面的具体实施方式中进一步描述。实用新型内容不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或基本特征，也不旨在帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一种方法中，组件可以包括：底部框架，其包括多个凹槽，每个凹槽被操作为容纳电子设备；顶部框架，其耦合到所述底部框架，其中，所述顶部框架包括与所述多个凹槽对齐的多个顶部框架开口；以及所述顶部框架和所述底部框架之间的密封层，其中，所述密封层包括与所述多个顶部框架开口对齐的多个密封层开口。

在另一种方法中，掩蔽托盘组件可以包括：底部框架，其具有多个凹槽，每个凹槽被操作为容纳电子设备；和顶部框架，其耦合到所述底部框架，其中，所述顶部框架包括面向所述底部框架的内表面，并且其中，所述顶部框架包括与所述多个凹槽对齐的多个顶部框架开口。所述掩蔽托盘组件还可以包括沿所述顶部框架的内表面延伸的密封层，其中，所述密封层包括与所述多个顶部框架开口对齐的多个密封层开口。

在又一种方法中，掩蔽托盘组件可以包括：底部框架，其包括多个凹槽，每个凹槽被操作为容纳电子设备；和顶部框架，其耦合到所述底部框架，其中，所述顶部框架包括面向所述底部框架的内表面，并且其中，所述顶部框架包括与所述多个凹槽对齐的多个顶部框架开口。所述掩蔽托盘组件还可以包括沿所述顶部框架的内表面延伸的密封层，其中，所述密封层包括与所述多个顶部框架开口对齐的多个密封层开口，并且其中，所述密封层的法兰(flange)耦合到所述顶部框架的接合构件。

附图说明

附图示出了迄今为止为所公开实施例的原理的实际应用而设计的所公开实施例的示例性方法，并且其中：

图1描绘了根据本公开实施例的组件的底部框架的顶部透视图；

图2描绘了根据本公开实施例的组件的底部框架的沿图1的剖切线2-2的侧视横截面图；

图3描绘了根据本公开实施例的组件的顶部框架的顶部透视图；

图4描绘了根据本公开实施例的图3的顶部框架的底部透视图；

图5描绘了根据本公开实施例的圆柱形密封元件的透视图；

图6描绘了根据本公开实施例的组件的侧视横截面图；

图7描绘了根据本公开实施例的顶部框架的顶部透视图；

图8描绘了根据本公开实施例的图7的顶部框架的底部透视图；

图9描绘了根据本公开实施例的组件的侧视横截面图；

图10描绘了根据本公开实施例的顶部框架的顶部透视图；

图11描绘了根据本公开实施例的图10的顶部框架的特写视图；以及