[实用新型]适用于湿法挤出大规格瓷砖工艺的新型干燥系统

说明书

本实用新型公开了适用于湿法挤出大规格瓷砖工艺的新型干燥系统，包括保温保湿干燥器箱体、快速干燥器箱体和支撑座一，所述保温保湿干燥器箱体底端通过螺栓连接有所述支撑座一，所述保温保湿干燥器箱体一侧设置有所述快速干燥器箱体，所述快速干燥器箱体底端通过螺栓连接有支撑座二。有益效果在于：本实用新型通过设置保温保湿干燥器箱体和快速干燥器箱体，保温保湿干燥器箱体对保湿通道内的温度和湿度进行自动控制和调节，以保护坯体降低其开裂风险，将坯体水份安全降到10％左右或以下，同时将坯体温度适当升高，为进入快速干燥做好准备，通过快速干燥器箱体可大幅增加产量并节约场地，使水份进一步降到1％以下，满足后道工序加工需求。

技术领域

本实用新型涉及新型干燥系统技术领域，具体涉及适用于湿法挤出大规格瓷砖工艺的新型干燥系统。

背景技术

在目前的瓷砖制造领域，其主要的工艺路线中包含了半干法成型压制和辊道干燥器的过程，在半干法成型的过程中，通常使用经过喷雾干燥技术获得的水份在6～8％之间的陶瓷粉料，经过液压机或者250～400kg/cm2的压力成型获得半干的瓷砖坯体，这些坯体然后进入辊道式干燥器，进一步把坯体降到1％以下，以进入后道工序，或者将粉料的水份进一步下降到2～3％左右，通过大吨位的等静压压机辊压成型的方式，后续进行干燥。

目前瓷砖规格在往大型化方向发展，给成型机的成型压力带来很大的挑战，比如大规格的岩板1200*2400mm，其成型压力需要达到16000吨左右，或者通过等静压的方式压制，但是需要更大吨位的压力，高达30000吨左右，这些大吨位的压力成型方法使成型压机的功耗，生产效率，投资成本等技术经济因素接近极限，目前出现了另外一种成型技术，即湿法挤出成型的工艺进行大规格瓷砖的生产，即把15～20％的陶瓷泥料通过专门设计的挤出机挤出成型，并经切割和定尺后完成成型，由于陶瓷原料中较高的水份，大大降低了成型的阻力和压力，从而避免了大吨位液压机或等静压压机的缺陷，

但原先的辊道干燥器不能适应高含水率湿坯的干燥过程，不能将坯体内的水份安全快速降下来，不能适应后道工序，使用效果低，另外原先的辊道干燥器中的热风和排潮分布位置不合适，使得热风排布不均匀，且不能同步排潮脱水，容易使坯体出现干燥缺陷。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出适用于湿法挤出大规格瓷砖工艺的新型干燥系统，解决了原先的辊道干燥器不能适应高含水率湿坯的干燥过程，不能将坯体内的水份安全快速降下来，不能适应后道工序，使用效果低的问题。

(二)技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了适用于湿法挤出大规格瓷砖工艺的新型干燥系统，包括保温保湿干燥器箱体、快速干燥器箱体和支撑座一，所述保温保湿干燥器箱体底端通过螺栓连接有所述支撑座一，所述保温保湿干燥器箱体一侧设置有所述快速干燥器箱体，所述快速干燥器箱体底端通过螺栓连接有支撑座二，所述保温保湿干燥器箱体和所述快速干燥器箱体内均通过螺栓连接有隔板，所述隔板分别将所述保温保湿干燥器箱体和所述快速干燥器箱体内部分成功能区，所述功能区内均设置有加热板，所述加热板一侧设置有温湿度传感器，所述功能区两端通管箍连接有风管，所述风管之间通过管箍连接有鼓风机，所述鼓风机一侧设置有循环风机，所述循环风机与所述风管通过法兰连接。

进一步的，所述保温保湿干燥器箱体和所述快速干燥器箱体上端均通过螺栓连接有温度控制器，所述温湿度传感器与所述温度控制器电连接。