[实用新型]高挠曲柔性线路板

说明书

一种高挠曲柔性线路板，包括PI层、第一铜层、第二铜层、第一覆盖层、第二覆盖层及弯折层，所述第一铜层、第二铜层分别设于PI层上下两侧，PI层、第一铜层、第二铜层组成内层基板，所述第一覆盖层、第二覆盖层分别设于第一铜层、第二铜层外侧，所述高挠曲柔性线路板设有弯折区，高挠曲柔性线路板可以绕弯折区进行弯折，所述第二铜层对应弯折区位置设有第一开口，所述第二覆盖层对应弯折区设有第二开口，所述弯折层内部填充第一开口、第一开口。本实用新型有效解决柔性线路板挠曲不良，同时满足信号完整性要求。

技术领域

本实用新型涉及于一种线路板，尤其涉及一种高挠曲柔性线路板。

背景技术

可挠性是柔性线路板最显著的特点，柔性线路板在挠性安装方面的应用也越来越多，客户对柔性线路板的挠曲性要求也越来越苛刻。特别是一些有信号线(差分阻抗对)设计的产品，受到信号完整性需求的影响，线路板在加工时提升柔性线路板的挠曲性更加困难。

实用新型内容

因此，针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种的高挠曲柔性线路板。

一种高挠曲柔性线路板，包括PI层、第一铜层、第二铜层、第一覆盖层、第二覆盖层及弯折层，所述第一铜层、第二铜层分别设于PI层上下两侧，PI层、第一铜层、第二铜层组成内层基板，所述第一覆盖层、第二覆盖层分别设于第一铜层、第二铜层外侧，所述高挠曲柔性线路板设有弯折区，高挠曲柔性线路板可以绕弯折区进行弯折，所述第二铜层对应弯折区位置设有第一开口，所述第二覆盖层对应弯折区设有第二开口，所述弯折层内部填充第一开口、第二开口，所述弯折层伸出到第二开口外侧，弯折层两侧水平向外延伸并覆盖部分第二覆盖层。

进一步地，所述弯折层的材质为银箔。

进一步地，所述PI层的材质为聚酰亚胺。

进一步地，所述第二铜层的开口宽度与弯折区等宽，所述第二开口的宽度大于第一开口，从而裸露出第一开口及第二开口下方的第二铜层。

进一步地，还包括挠性层，所述挠性层设置在第二开口下方的第二铜层外侧。

本实用新型的有益效果在于：采用局部去除弯折区域的铜箔，采用银箔替代，可以同时满足到信号完整性要求和弯折要求，在测试效果上，在满足弯折R＝0.5mm、弯折角度为180°的情况下，弯折大于2.5万次，本实用新型有效解决柔性线路板挠曲不良，同时满足信号完整性要求。

附图说明

图1为本实用新型高挠曲柔性线路板的剖面图。

具体实施方式

为了使本实用新型的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，本实用新型提供一种高挠曲柔性线路板，其包括PI层10、第一铜层20、第二铜层30、第一覆盖层40、第二覆盖层50、挠性层60及弯折层70，弯折层70的材质为银箔，所述PI层10的材质为聚酰亚胺，所述第一铜层20、第二铜层30分别设于PI层10上下两侧，PI层10、第一铜层20、第二铜层30组成内层基板，所述第一覆盖层40、第二覆盖层50分别设于第一铜层20、第二铜层30外侧，所述高挠曲柔性线路板设有弯折区(图1中两虚线之间位置)，高挠曲柔性线路板可以绕弯折区进行弯折，所述第二铜层30对应弯折区位置设有第一开口，第二铜层30的第一开口宽度与弯折区等宽，所述第二覆盖层50对应弯折区设有第二开口，所述第二开口的宽度大于第一开口，从而裸露出第二开口下方的第二铜层30，所述挠性层60设置在第二开口下方的第二铜层30外侧，所述挠性层60通过沉金工艺设置在第二铜层30外侧，通过设置挠性层60，在加工过程中，可以起到较好的抗氧化作用，保护裸露的铜层。所述弯折层70的材质为银箔，所述弯折层70内部填充第一开口、及挠性层10外侧，所述弯折层70伸出到第二开口外侧，弯折层70两侧水平向外延伸并覆盖部分第二覆盖层50。