[实用新型]高挠曲柔性线路板

权利要求书

1.一种高挠曲柔性线路板，其特征在于：包括PI层、第一铜层、第二铜层、第一覆盖层、第二覆盖层及弯折层，所述第一铜层、第二铜层分别设于PI层上下两侧，PI层、第一铜层、第二铜层组成内层基板，所述第一覆盖层、第二覆盖层分别设于第一铜层、第二铜层外侧，所述高挠曲柔性线路板设有弯折区，高挠曲柔性线路板可以绕弯折区进行弯折，所述第二铜层对应弯折区位置设有第一开口，所述第二覆盖层对应弯折区设有第二开口，所述弯折层内部填充第一开口、第二开口，所述弯折层伸出到第二开口外侧，弯折层两侧水平向外延伸并覆盖部分第二覆盖层。

2.如权利要求1所述的高挠曲柔性线路板，其特征在于：所述弯折层的材质为银箔。

3.如权利要求1所述的高挠曲柔性线路板，其特征在于：所述PI层的材质为聚酰亚胺。

4.如权利要求1所述的高挠曲柔性线路板，其特征在于：所述第二铜层的开口宽度与弯折区等宽，所述第二开口的宽度大于第一开口，从而裸露出第一开口及第二开口下方的第二铜层。

5.如权利要求4所述的高挠曲柔性线路板，其特征在于：还包括挠性层，所述挠性层设置在第二开口下方的第二铜层外侧。