[实用新型]一种用于引线框架的矫正装置有效
申请号: | 202021996149.7 | 申请日: | 2020-09-11 |
公开(公告)号: | CN213519865U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 罗建华 | 申请(专利权)人: | 深圳市华拓半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 温宏梅 |
地址: | 518107 广东省深圳市光明区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 引线 框架 矫正 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于引线框架的矫正装置,包括矫正平台,矫正平台上分别设置有上压机构以及支撑机构,上压机构设于矫正平台的上部,上压机构包括一组驱动装置以及多条线材,多条线材的两端分别通过驱动装置的牵引进行上下移动,以此实现引线框架的压平矫正。本实用新型通过设置多个片状板材用以支撑引线框架,通过多条线材下压用以规整矫正引线框架,其中片状板材之间以及线材之间的间距均可活动调节,通过调节线材之间的间距,可以避开引线框架上的晶圆位置,可以兼容不同款式的引线框架,无需更换矫正装置,因此本实用新型矫正效果好、能够兼容多款引线框架的矫正处理,可循环利用,成本低,实用性强。
技术领域
本实用新型涉及矫正设备技术领域,尤其涉及的是一种用于引线框架的矫正装置。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
目前,现有技术的引线框架的质量检测需要将引线框架通过输送轨道逐片送至光学镜头进行检测,其中,引线框架在前端工艺中受高温后或多或少会产生形变,这样,引线框架在光学镜头检测时会影响到检测的精度,从而加大了检测的难度。
在检测位置时需要将引线框架压平,由于引线框架的传送轨道只支撑前后两侧很窄的部分,中间位置的下部分必须留空给背光打光,上部分不能遮挡光学镜头的视野。目前现有技术的矫正设备难以满足上述技术要求。
因此,现有技术还有待改进。
实用新型内容
发明人发现,现有技术中引线框架变形导致难以检测以及引线框架矫正设备因规格尺寸不通用的问题。
本实用新型旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。本实用新型提出了一种用于引线框架的矫正装置,包括矫正平台,所述矫正平台上分别设置有:
上压机构,所述上压机构设于所述矫正平台的上部,所述上压机构包括一组驱动装置以及多条线材,多条所述线材的两端分别通过所述驱动装置牵引进行上下移动,以此实现引线框架的压平矫正;
支撑机构,所述支撑机构设于所述上压机构的下方,所述支撑机构设置有多个片状板材用于支撑所述引线框架。
在进一步地优选方案中,两条相邻的所述线材之间的间距为活动调节设置。
在进一步地优选方案中,所述上压机构还包括调节固定板以及线材连接部,所述线材的两端分别与所述线材连接部连接,所述线材连接部设置于所述调节固定板上,所述调节固定板与所述驱动装置连接,且所述调节固定板与所述线材连接部为可拆卸连接,所述线材通过所述线材连接部沿着所述调节固定板进行移动,以此,实现所述线材之间的间距的活动调节。
在进一步地优选方案中,所述线材连接部包括线材底座、线材轨道固定件以及线材调节件,所述线材底座与所述调节固定板为可拆卸连接,所述线材底座通过轨道连接板与所述线材轨道固定件固定连接,且所述线材轨道固定件设置于所述线材底座的内侧位置,所述线材底座的外侧位置设置有所述线材调节件,所述线材穿过所述线材轨道固定件后与所述线材调节件连接,所述线材调节件用于所述线材的松紧的调节,所述线材轨道固定件用于所述线材走线位置的固定。
在进一步地优选方案中,所述调节固定板包括固定安装座以及与所述固定安装座连接的调节条形槽,所述固定安装座与所述驱动装置的连接件固定连接,所述调节条形槽通过螺栓与所述线材连接部固定连接,所述线材连接部通过所述螺栓实现在所述调节条形槽上位置移动,以此实现所述线材之间的间距的活动调节。
在进一步地优选方案中,所述固定安装座一体设置有第一调节条形槽以及第二调节条形槽,所述第一调节条形槽以及所述第二调节条形槽之间夹设有第三调节条形槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造