[实用新型]一种包装袋封装装置有效

专利信息
申请号: 202021981441.1 申请日: 2020-09-11
公开(公告)号: CN213974609U 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 杨志峰 申请(专利权)人: 深圳市瑞利来实业有限公司
主分类号: B65B25/00 分类号: B65B25/00;B65B51/10;B65B61/18
代理公司: 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 代理人: 刘瑞芳
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 装袋 封装 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种包装袋封装装置,包括底座、底板、铰接块、主体、切刀、加热棒、把手、热熔凹槽和切口凹槽,所述底座的顶端设有所述底板,所述底板的顶端设有所述热熔凹槽和所述切口凹槽,所述底座顶端的一侧设有所述铰接块,所述主体位于所述底座的顶端,所述主体的底端设有所述加热棒,所述主体的顶端设有所述切刀,所述主体的一端设有所述把手。本实用新型中,设计有底板与底座通过螺丝进行固定连接,因此在底板损坏时可自行单独更换底板,不需要寻找专业人士更换,使该装置更加方便实用,设计有切刀,在通过加热棒对包装袋封装时可以同步将包装袋的一侧切出一个撕裂口,方便后期打开包装袋。

技术领域

本实用新型涉及生活用品领域,具体来说,涉及一种包装袋封装装置。

背景技术

随着生活水平的提升,现在社会膨化制品越来越受到用户的喜爱,使用塑料袋进行包装产品越来越多,带来的问题就是这类食品一旦开包,只能一次吃完,否则就会漏气走气,同时现在越来越多的家庭习惯使用包装袋对暂时不食用的食品进行封装方便存储,因此对包装袋封装装置的使用越来越普及。

现有的包装袋封装装置在使用时存在一些问题,如封装装置的底板长期受高温影响容易损坏,同时由于包装袋在封装后不易撕开因此会带来使用的不便,影响使用体验。

针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种包装袋封装装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种包装袋封装装置,包括底座、底板、铰接块、主体、切刀、加热棒、把手、热熔凹槽和切口凹槽,所述底座的顶端设有所述底板,所述底板的顶端设有所述热熔凹槽和所述切口凹槽,所述底座顶端的一侧设有所述铰接块,所述主体位于所述底座的顶端,所述主体的底端设有所述加热棒,所述主体的顶端设有所述切刀,所述主体的一端设有所述把手。

进一步的,所述底座的顶端与所述铰接块的底端固定连接,所述底座的顶端通过螺丝与所述底板固定连接。

进一步的,所述主体靠近所述底座的一端与所述铰接块铰链连接,所述主体远离所述底座的一端与所述把手固定连接。

进一步的,所述加热棒位于所述主体底端的中间位置,所述加热棒的顶端与所述主体固定连接。

进一步的,所述切刀的顶端设有固定孔,所述切刀通过所述固定孔与所述主体固定连接,所述切刀的底端设有刀口,所述刀口与所述切刀固定连接。

进一步的,所述底板顶端的热熔凹槽与所述加热棒相匹配,所述切口凹槽与所述切刀底端的刀口相匹配。

与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:

1.本实用新型中,设计有底板与底座通过螺丝进行固定连接,因此在底板损坏时可自行单独更换底板,不需要寻找专业人士更换,使该装置更加方便实用。

2.本实用新型中,设计有切刀,在通过加热棒对包装袋封装时可以同步将包装袋的一侧切出一个撕裂口,方便后期打开包装袋。

3.本实用新型中,设计有热熔凹槽与加热棒相匹配,可以防止在按压主体时包装袋发生错位造成封装不完全。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例整体的结构示意图;

图2是根据本实用新型实施例底座的侧剖视图;

图3是根据本实用新型实施例切刀的俯视图。

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