[实用新型]一种集成电路封装件有效

专利信息
申请号: 202021979434.8 申请日: 2020-09-10
公开(公告)号: CN212677572U 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 曾庆恒 申请(专利权)人: 广州华创精密科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511300 广东省广州市增城区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 封装
【说明书】:

本申请涉及一种集成电路封装件,其包括安装在支撑架上的底座,支撑架包括两块竖直设置的支撑板,两块支撑板的板面相对设置,两块支撑板之间固定连接有两条水平设置的导向条,两条导向条分别设置在底座的两侧,支撑板上设有驱动底座与导向条滑动连接的驱动组件,底座的上端面设有用于放置印刷电路板的支撑座,支撑座与底座竖直转动连接,支撑座上还设有用于固定印刷电路板的固定组件。本申请具有在将微电路焊接在印刷电路板上时,封装件的底座能够对工作人员的使用需求在方位上做出相应的调节,从而方便微电路的焊接,提高微电路焊接在印刷电路板上的焊接效率的效果。

技术领域

本申请涉及集成电路封装技术领域,尤其是涉及一种集成电路封装件。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

因电子元件向着微小型化的方向发展,为保护集成电路、便于集成电路与外部设备进行数据交换、增强集成电路的散热等,需对集成电子元件进行封装处理。

集成电路的封装需经过多级步骤,以芯片为例,在一级封装过程中,将晶体管封装在封装基板内形成单个具有完整功能的芯片微电路,在二级封装过程中,将芯片微电路与其他微电路封装在印刷电路板上形成集成电路板,成型后的集成电路板被应用于各种设备中,以使得设备运转。

相关技术中在将芯片等微电路焊接在印刷电路板上时,为使得焊接稳固,一般会将印刷电路板固定在封装件的底座上进行焊接

针对上述中的相关技术,发明人认为相关技术中当芯片等微电路焊接在印刷电路板上时,因印刷电路板固定在封装件的底座上,而封装件的底座一般不可移动或转动,使得印刷电路板不能适应工作人员的需求在方位上做出调节,从而对焊接造成影响的缺陷。

实用新型内容

为了方便将芯片等微电路焊接在印刷电路板上,本申请提供一种集成电路封装件。

本申请提供的一种集成电路封装件采用如下的技术方案:

一种集成电路封装件,包括包括安装在支撑架上的底座,其特征在于:所述支撑架包括两块竖直设置的支撑板,两块所述支撑板的板面相对设置,两块所述支撑板之间固定连接有两条水平设置的导向条,两条所述导向条分别设置在所述底座的两侧,所述支撑板上设有驱动所述底座与所述导向条滑动连接的驱动组件,所述底座的上端面设有用于放置印刷电路板的支撑座,所述支撑座与所述底座竖直转动连接,所述支撑座上还设有用于固定所述印刷电路板的固定组件。

通过采用上述技术方案,通过在支撑板上设有驱动底座沿导向条长度方向与导向条滑动连接的驱动组件,使得底座移动时,印刷电路板跟随底座一起移动,同时支撑座与底座竖直旋转连接,使得印刷电路板在水平方向移动的同时,能够在水平面内转动,以使得印刷电路板能够对工作人员的使用需求在方位上做出相应的调节,大大方便了微电路的焊接,提高了将微电路焊接在印刷电路板上的效率;同时通过在支撑座上设有用于固定印刷电路板的固定组件,使得在将微电路焊接在印刷电路板上时,印刷电路板不易从支撑座上脱落。

优选的,所述驱动组件包括手轮,所述手轮同轴固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆与两组所述支撑板转动连接,所述螺纹杆与所述底座螺纹连接,所述底座靠近所述导向条的两侧均凸设有凸条,所述连接条沿自身的长度方向开设有供所述凸条插入的导向槽,所述凸条与所述导向槽卡接滑动。

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