[实用新型]一种新型陶瓷压力温度一体化传感器

说明书

本实用新型涉及一种新型陶瓷压力温度一体化传感器，包括顶端具有开口的壳体、位于壳体上方并与壳体连接的接插件、位于壳体内的连接座及设于连接座上的压力传感器，压力传感器与连接座、连接座与壳体之间均设置有密封圈，压力传感器与连接座包围形成压力腔，壳体的底部具有与压力腔连通的引压孔，壳体底端设有突出壳体底面的凸块，凸块内设有温度传感器，压力传感器为陶瓷压力传感器。本实用新型的新型陶瓷压力温度一体化传感器温度测量精度高、使用寿命长、不易泄漏、适于测量各种弱腐蚀性介质。

技术领域

本实用新型涉及一种传感器，尤其涉及一种新型陶瓷压力温度一体化传感器。

背景技术

目前，对流体同时进行压力和温度采集的传感器，市场上普遍采用的结构形式主要有如下几种：1、采用MEMS压力元件加热敏电阻，其中热敏电阻伸出传感器顶端。这种结构的传感器，其结构紧凑，温度传感器伸入流道，因此其温度感测较为准确，然而，MEMS元件对很多介质不适用，其主要适用于干净的空气，限制了使用领域。2、使用陶瓷压力元件，在元件上贴温度电阻或集成温度电阻。这种结构的传感器适用所有弱腐蚀性介质，结构简单。然而，其温度电阻远离流动的介质，与实际温度有差异，温度检测精度和实时性差。3、用陶瓷元件做压力元件，热敏电阻通过注塑包封，伸入流道。这种结构的传感器适合所有弱腐蚀性介质，然而在注塑包封时由于温度较高，容易损伤温度电阻，且温度电阻在包封时需要二次包封，以便于温度电阻的位置定位，这样两次包封的塑料不能完全融为一体，会导致泄漏的发生。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的新型陶瓷压力温度一体化传感器，使其更具有产业上的利用价值。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种温度测量精度高、使用寿命长、不易泄漏、适于测量各种弱腐蚀性介质的新型陶瓷压力温度一体化传感器。

本实用新型的新型陶瓷压力温度一体化传感器，包括顶端具有开口的壳体、位于壳体上方并与壳体连接的接插件、位于壳体内的连接座及设于连接座上的压力传感器，压力传感器与连接座、连接座与壳体之间均设置有密封圈，压力传感器与连接座包围形成压力腔，壳体的底部具有与压力腔连通的引压孔，壳体底端设有突出壳体底面的凸块，凸块内设有温度传感器，所述压力传感器为陶瓷压力传感器。

进一步的，本实用新型的新型陶瓷压力温度一体化传感器，所述凸块位于壳体底面的中部，壳体底面上设有绕凸块设置的环形槽，引压孔设置于环形槽的底部，壳体底壁及连接座的底壁上均设置有与引压孔连通的引压通道，引压通道还与所述压力腔连通。

进一步的，本实用新型的新型陶瓷压力温度一体化传感器，所述凸块与壳体一体成型，壳体内设有从凸块延伸至壳体内侧面的走线通道，所述连接座上设置有与走线通道连通的输线通道。

进一步的，本实用新型的新型陶瓷压力温度一体化传感器，所述壳体包括顶端开口的壳体本体及设于壳体本体底面并与壳体本体一体成型的安装块，所述引压孔及凸块均设置于安装块的底面，所述接插件与壳体本体螺纹连接。

进一步的，本实用新型的新型陶瓷压力温度一体化传感器，所述压力传感器上方设有由压力传感器、连接座及接插件包围形成的安装腔。