[实用新型]一种新型陶瓷压力温度一体化传感器

权利要求书

1.一种新型陶瓷压力温度一体化传感器，其特征在于：包括顶端具有开口的壳体(1)、位于壳体上方并与壳体连接的接插件(2)、位于壳体内的连接座(3)及设于连接座上的压力传感器(4)，压力传感器与连接座、连接座与壳体之间均设置有密封圈(5)，压力传感器与连接座包围形成压力腔(6)，壳体的底部具有与压力腔连通的引压孔(7)，壳体底端设有突出壳体底面的凸块(8)，凸块内设有温度传感器(9)，所述压力传感器为陶瓷压力传感器。

2.根据权利要求1所述的新型陶瓷压力温度一体化传感器，其特征在于：所述凸块位于壳体底面的中部，壳体底面上设有绕凸块设置的环形槽(10)，引压孔设置于环形槽的底部，壳体底壁及连接座的底壁上均设置有与引压孔连通的引压通道(11)，引压通道还与所述压力腔连通。

3.根据权利要求1所述的新型陶瓷压力温度一体化传感器，其特征在于：所述凸块与壳体一体成型，壳体内设有从凸块延伸至壳体内侧面的走线通道(12)，所述连接座上设置有与走线通道连通的输线通道(13)。

4.根据权利要求1所述的新型陶瓷压力温度一体化传感器，其特征在于：所述壳体包括顶端开口的壳体本体(14)及设于壳体本体底面并与壳体本体一体成型的安装块(15)，所述引压孔及凸块均设置于安装块的底面，所述接插件与壳体本体螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的新型陶瓷压力温度一体化传感器，其特征在于：所述压力传感器上方设有由压力传感器、连接座及接插件包围形成的安装腔(16)。