[实用新型]喷嘴和喷嘴系统

权利要求书

1.一种喷嘴，用于向半导体设备中的工艺腔输送气体，其特征在于，所述喷嘴设有第一匀气腔(210)、多个第一送气通道(110)和多个第二送气通道(220)，所述第一匀气腔(210)位于所述喷嘴中，多个所述第一送气通道(110)和多个所述第二送气通道(220)均环绕所述喷嘴的轴线设置，各所述第一送气通道(110)的一端均用于与第一气源连通，各所述第一送气通道(110)的另一端均与所述第一匀气腔(210)连通，各所述第二送气通道(220)的一端均与所述第一匀气腔(210)连通，各所述第二送气通道(220)的另一端均用于与所述工艺腔连通。

2.根据权利要求1所述的喷嘴，其特征在于，所述第一匀气腔(210)为闭合环状空间。

3.根据权利要求1所述的喷嘴，其特征在于，沿所述喷嘴的轴向，所述第一送气通道(110)和所述第二送气通道(220)相互交错。

4.根据权利要求1所述的喷嘴，其特征在于，多个所述第一送气通道(110)的截面积之和大于多个所述第二送气通道(220)的截面积之和。

5.根据权利要求4所述的喷嘴，其特征在于，所述第一送气通道(110)和所述第二送气通道(220)均为圆柱状空间，各所述第一送气通道(110)的直径均为D6，0.05mm≤D6≤0.35mm，各所述第二送气通道(220)的直径均为D11，0.05mm≤D11≤0.25mm。

6.根据权利要求1所述的喷嘴，其特征在于，所述第一送气通道(110)背离所述第一气源的一端端口与所述第一匀气腔(210)的顶壁连接，沿所述喷嘴的轴向，所述第一送气通道(110)背离所述第一气源的一端端口的投影位于所述第一匀气腔(210)的顶壁的投影之内。

7.根据权利要求1所述的喷嘴，其特征在于，所述喷嘴还设有第二匀气腔(230)、多个第三送气通道(130)和多个第四送气通道(240)，所述第二匀气腔(230)位于所述喷嘴中，且所述第二匀气腔(230)位于所述第一匀气腔(210)的内侧，多个所述第三送气通道(130)和多个所述第四送气通道(240)均环绕所述喷嘴的轴线设置，各所述第三送气通道(130)的一端均用于与第二气源连通，各所述第三送气通道(130)的另一端均与所述第二匀气腔(230)连通，各所述第四送气通道(240)的一端均与所述第二匀气腔(230)连通，各所述第四送气通道(240)的另一端均用于与所述工艺腔连通。

8.根据权利要求7所述的喷嘴，其特征在于，所述喷嘴设有第五送气通道(150)和第六送气通道(260)，所述第五送气通道(150)和所述第六送气通道(260)的轴线与所述喷嘴的轴线重合，所述第五送气通道(150)的一端与所述第二气源连通，所述第五送气通道(150)的另一端与所述第二匀气腔(230)连通，所述第六送气通道(260)的一端与所述第二匀气腔(230)连通，所述第六送气通道(260)的另一端用于与所述工艺腔连通。