[实用新型]一种支持水冷的嵌入式硬件设备散热装置

说明书

本实用新型公开了一种支持水冷的嵌入式硬件设备散热装置，包括设备本体，设备本体内平行设置有多个散热片，相邻散热片之间设置有散热槽，在散热槽内的设备本体上设置有嵌入式硬件设备本体；散热片包括壳体，壳体内设置有流体空腔，设备本体内设置有流体冷却室，流体冷却室通过管道与流体空腔的出口导通连接，流体冷却室连接有泵体，泵体通过管道与流体空腔的入口相连接，流体冷却室外侧设置有半导体制冷片，设备本体上靠近流体冷却室的一端安装有排风扇，通过夹持嵌入式硬件设备本体设置的散热片对硬件设备进行散热处理，散热片采用水冷和风冷相结合的方式对嵌入式硬件设备本体进行散热，提高散热效果。

技术领域

本实用新型涉及设备散热技术领域，具体涉及一种支持水冷的嵌入式硬件设备散热装置。

背景技术

嵌入式处理器在日常使用中越来越广泛，所有带有数字接口的设备，如手表、微波炉、录像机、汽车等，都使用嵌入式。随着嵌入式设备的功耗随增大，对散热片的要求也将提高。

在实际应用中，现有的采用散热片的嵌入式硬件设备在长时间使用后，产生大量热量，散热效果较差，会导致内部嵌入式处理器溶解损毁，使硬件设备出现损坏的情况。另外，采用散热扇对嵌入式设备进行降温散热处理的技术，散热扇容易积灰且不易清理，从而影响散热扇的散热效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种支持水冷的嵌入式硬件设备散热装置，通过夹持嵌入式硬件设备本体设置的散热片对硬件设备进行散热处理，散热片采用水冷和风冷相结合的方式对硬件设备本体进行散热，解决现有技术中采用散热片、散热扇进行设备降温而导致散热效果差的问题，提高散热效果。

为解决上述技术问题，本实用新型具体提供下述技术方案：

一种支持水冷的嵌入式硬件设备散热装置，包括设备本体，所述设备本体内平行设置有多个散热片，相邻所述散热片之间设置有散热槽，在所述散热槽内的所述设备本体上设置有嵌入式硬件设备本体；

所述散热片包括壳体，所述壳体内设置有流体空腔，所述壳体的一侧设置有与所述流体空腔导通连接的流体入口，所述壳体另一侧设置有与所述流体空腔导通连接的流体出口，所述设备本体内靠近所述流体出口设置有流体冷却室，所述流体出口通过管道与所述流体冷却室导通连接，所述流体冷却室远离所述流体出口的一端连接有泵体，所述泵体通过管道与所述流体入口相连接，所述流体冷却室外侧设置有半导体制冷片，所述设备本体上靠近所述流体冷却室的一端安装有排风扇。

作为本实用新型的一种优选方案，所述流体冷却室包括冷却腔室，所述冷却腔室内靠近所述流体出口的一端安装有分流筛网，在所述分流筛网下端的所述冷却腔室内设置有喇叭状的集液板，所述集液板下端的所述冷却腔室内设置有蛇形结构的冷却槽道，所述半导体制冷片的冷端与所述冷却腔室接触连接。

作为本实用新型的一种优选方案，在所述流体空腔内靠近所述流体入口处设置引流板，所述引流板与所述流体空腔的内壁之间设置有引流孔，所述引流板呈圆锥形结构，所述引流板直径尺寸小的一端靠近所述流体入口位置。

作为本实用新型的一种优选方案，所述壳体向所述流体空腔内延伸处设置多个导热板。

作为本实用新型的一种优选方案，所述壳体和所述冷却腔室均为金属材质，所述流体空腔内流通有酒精和水的混合液体。

本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：

(1)本实用新型设备本体内的嵌入式硬件设备本体设置在两个相邻的散热片之间，散热片内设置有流体空腔，流动在流体空腔内的液体通过流体冷却室冷却后再次返回至流体空腔内，一方面提高资源利用率，避免资源浪费；另一方面采用水冷方式提高嵌入式硬件设备本体的散热效率；本实用新型通过散热片包裹嵌入式硬件设备本体，从而有效减少灰尘沉积对嵌入式硬件设备本体散热造成的影响；此外，端面光滑的散热片便于清洁积尘。