[实用新型]一种支持水冷的嵌入式硬件设备散热装置有效
| 申请号： | 202021883856.5 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN212727859U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 陈金辉 | 申请（专利权）人： | 南京信息工程大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 焦海峰 |
| 地址： | 210000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 支持 水冷 嵌入式 硬件 设备 散热 装置 | ||
1.一种支持水冷的嵌入式硬件设备散热装置，其特征在于：包括设备本体(1)，所述设备本体(1)内平行设置有多个散热片(2)，相邻所述散热片(2)之间设置有散热槽，在所述散热槽内的所述设备本体(1)上设置有嵌入式硬件设备本体；
所述散热片(2)包括壳体(21)，所述壳体(21)内设置有流体空腔(22)，所述壳体(21)的一侧设置有与所述流体空腔(22)导通连接的流体入口，所述壳体(21)另一侧设置有与所述流体空腔(22)导通连接的流体出口，所述设备本体(1)内靠近所述流体出口设置有流体冷却室(3)，所述流体出口通过管道与所述流体冷却室(3)导通连接，所述流体冷却室(3)远离所述流体出口的一端连接有泵体(4)，所述泵体(4)通过管道与所述流体入口相连接，所述流体冷却室(3)外侧设置有半导体制冷片(5)，所述设备本体(1)上靠近所述流体冷却室(3)的一端安装有排风扇(6)。
2.根据权利要求1所述的一种支持水冷的嵌入式硬件设备散热装置，其特征在于：所述流体冷却室(3)包括冷却腔室(31)，所述冷却腔室(31)内靠近所述流体出口的一端安装有分流筛网(32)，在所述分流筛网(32)下端的所述冷却腔室(31)内设置有喇叭状的集液板(33)，所述集液板(33)下端的所述冷却腔室(31)内设置有蛇形结构的冷却槽道(34)，所述半导体制冷片(5)的冷端与所述冷却腔室(31)接触连接。
3.根据权利要求1所述的一种支持水冷的嵌入式硬件设备散热装置，其特征在于：所述流体空腔(22)内靠近所述流体入口设置有引流板(23)，所述引流板(23)与所述流体空腔(22)的内壁之间设置有引流孔(24)，所述引流板(23)呈圆锥形结构，所述引流板(23)直径尺寸小的一端靠近所述流体入口设置。
4.根据权利要求1所述的一种支持水冷的嵌入式硬件设备散热装置，其特征在于：所述壳体(21)向所述流体空腔(22)内延伸设置有多个导热板(25)。
5.根据权利要求2所述的一种支持水冷的嵌入式硬件设备散热装置，其特征在于：所述壳体(21)和所述冷却腔室(31)均为金属材质，所述流体空腔(22)内流通有酒精和水的混合液体。
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