[实用新型]涂敷、显影装置

说明书

本实用新型提供一种涂敷、显影装置。针对涂敷、显影装置简化装置结构。本实用新型的涂敷、显影装置具备层叠起来的6个以上的处理模块。6个以上的处理模块包括在层叠方向上相邻的两个第1处理模块、两个第3处理模块以及两个第2处理模块。两个第1处理模块具备向基板涂敷抗蚀剂的多个涂敷处理部和在两个第1处理模块处输送基板的第1输送部。两个第2处理模块具备：多个显影处理部和多个涂敷处理部这两者中的任一者，该显影处理部对由涂敷处理部涂敷抗蚀剂并由曝光装置实施了曝光处理的基板实施显影处理；和第2输送部，其在两个第2处理模块处输送基板。两个第3处理模块具备多个显影处理部和在两个第3处理模块处输送基板的第3输送部。

技术领域

本实用新型涉及涂敷、显影装置。

背景技术

以往，公知有如下涂敷、显影装置：对半导体晶圆等基板进行抗蚀剂的涂敷处理，并向由曝光装置曝光了之后的基板供给显影液来进行显影处理。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-231624号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

本实用新型提供能够针对涂敷、显影装置简化装置结构的技术。

用于解决问题的方案

本实用新型的一技术方案的涂敷、显影装置的特征在于，具备层叠起来的6个以上的处理模块。6个以上的处理模块包括：在层叠方向上相邻的两个第1处理模块；在层叠方向上相邻的两个第2处理模块；以及在层叠方向上相邻的两个第3处理模块。两个第1处理模块具备进行向基板涂敷抗蚀剂的涂敷处理的多个涂敷处理部以及在两个第1处理模块处输送基板的第1输送部。两个第2处理模块具备：多个显影处理部和多个涂敷处理部这两者中的任一者，该多个显影处理部对由涂敷处理部涂敷抗蚀剂并由曝光装置实施了曝光处理的基板实施显影处理；以及第2输送部，其在两个第2处理模块处输送基板。两个第3处理模块具备多个显影处理部和在两个第3处理模块处输送基板的第3输送部。

根据该一技术方案的涂敷、显影装置，其特征在于，

所述两个第2处理模块具备所述多个显影处理部，

所述两个第1处理模块配置于比所述两个第2处理模块和所述两个第3处理模块靠下方的位置。

根据该一技术方案的涂敷、显影装置，其特征在于，

所述两个第1处理模块还具备加热所述涂敷处理后的所述基板的预加热部，

所述两个第3处理模块还具备加热所述曝光处理后的所述基板的后加热部。

根据该一技术方案的涂敷、显影装置，其特征在于，

在所述第1处理模块，

在所述涂敷处理部对所述基板实施了所述涂敷处理之后，所述第1输送部向所述预加热部输送所述涂敷处理后的所述基板，

在所述第3处理模块，

在所述显影处理部对所述曝光处理后的所述基板实施了所述显影处理之后，所述第3输送部向所述后加热部输送所述显影处理后的所述基板。

根据该一技术方案的涂敷、显影装置，其特征在于，

该涂敷、显影装置还具备：

送入送出站，其具备从盒取出所述基板并输送所述基板的第4输送部；

第1交接站，其配置于所述送入送出站与所述6个以上的处理模块之间，具备进行所述基板的交接的第1交接部；

转接站，其具备进行所述曝光处理前的所述基板的送出和所述曝光处理后的所述基板的送入的第5输送部；以及