[实用新型]刀座组件及料理机

说明书

本申请提供一种刀座组件及料理机。一种刀座组件，包括壳体以及位于壳体围成的空间内的半导体、传导板与动力装置。所述刀座组件还包括连接于所述动力装置的搅拌刀。所述动力装置用于带动所述搅拌刀转动。所述半导体用于加热或者制冷。所述传导板位于所述半导体的上方且与所述半导体接触以传递热量，以实现料理机可以加工冷饮或者热饮的功能，使得料理机的功能多样化。

技术领域

本申请涉及小家电领域，尤其涉及刀座组件及料理机。

背景技术

随着人们生活水平的日益提高，市场上出现了许多不同类型的料理机。料理机的功能主要可以包括，但不限于，打豆浆、榨果汁、做米糊、绞肉馅、刨冰、制咖啡和/或调配面膜等功能。相关的料理机由于机型小巧，占用空间小，深受消费者喜爱。然而，其没有加热的功能，使用受限。

实用新型内容

本申请提供一种多功能的刀座组件及料理机。

本申请提供一种刀座组件，包括壳体以及位于壳体围成的空间内的半导体、传导板与动力装置，所述刀座组件还包括连接于所述动力装置的搅拌刀，所述动力装置用于带动所述搅拌刀转动，所述半导体用于加热或者制冷，所述传导板位于所述半导体的上方且与所述半导体接触以传递热量。

在一些实施方式中，上述技术方案的刀座组件包括半导体以及位于所述半导体上方且与所述半导体接触的传导板，所述传导板用于传递热量，所述半导体可以制冷或者制热，以实现料理机可以加工冷饮或者热饮的功能，使得料理机的功能多样化。

进一步地，所述刀座组件还包括位于所述壳体围成的空间内的散热装置，所述散热装置包括基部以及自基部延伸的延伸部，所述基部位于所述半导体的下方且与所述半导体接触，所述动力装置至少部分位于所述延伸部围成的空间内。

在一些实施方式中，上述技术方案的刀座组件包括散热装置，所述散热装置包括基部以及自基部延伸的延伸部，所述基部位于所述半导体的下方且与所述半导体接触，所述动力装置至少部分位于所述延伸部围成的空间内，既可以有效地散热，又可以限位所述动力装置，使得动力装置定位牢固且不需要额外设置固定件来固定动力装置，结构简单且节省了成本。

进一步地，所述刀座组件包括连接所述动力装置与所述搅拌刀的轴部，所述传导板设有供所述轴部穿过的穿孔，所述半导体设有第一孔，所述散热装置的基部设有第二孔，所述刀座组件还包括支架以及组装于支架的密封圈，所述支架包括定位部与组装部，所述密封圈组装于所述组装部，所述基部压接于所述定位部，所述组装部至少半部分收容于所述第一孔与所述第二孔，所述密封圈与所述轴部贴合密封。

在一些实施方式中，上述技术方案的刀座组件包括密封圈，可以有效地防止传导板的穿孔处漏水；通过设置支架，可以有效地固持所述密封圈。

进一步地，所述密封圈与所述传导板贴合密封。

在一些实施方式中，上述技术方案的刀座组件的密封圈与所述传导板贴合密封，进一步防止所述穿孔后漏水。

进一步地，所述刀座组件包括电路板与电池，所述电池、动力装置以及半导体电性连接于所述电路板。

在一些实施方式中，上述技术方案的刀座组件包括电池，使得所述料理机不用插接外部电源，可以随身携带，使用更加的便利。

进一步地，所述电池位于所述动力装置的下方，所述电路板位于所述电池的一侧。

在一些实施方式中，上述技术方案的电池位于所述动力装置的下方，所述电路板位于所述电池的一侧，可以减小所述料理机的横向宽度，有利于手持。

进一步地，所述刀座组件还包括风扇，所述风扇以及所述电路板分别位于所述电池的两侧。

在一些实施方式中，上述技术方案的刀座组件还包括风扇，有利于散热。