[实用新型]刀座组件及料理机

权利要求书

1.一种刀座组件，其特征在于，包括壳体(10)以及位于壳体(10)围成的空间内的半导体(15)、传导板(16)与动力装置(13)，所述刀座组件还包括连接于所述动力装置(13)的搅拌刀(17)，所述动力装置(13)用于带动所述搅拌刀(17)转动，所述半导体(15)用于加热或者制冷，所述传导板(16)位于所述半导体(15)的上方且与所述半导体(15)接触以传递热量。

2.根据权利要求1所述的刀座组件，其特征在于，所述刀座组件还包括位于所述壳体(10)围成的空间内的散热装置(113)，所述散热装置(113)包括基部(1130)以及自基部(1130)延伸的延伸部(1131)，所述基部(1130)位于所述半导体(15)的下方且与所述半导体(15)接触，所述动力装置(13)至少部分位于所述延伸部(1131)围成的空间内。

3.根据权利要求2所述的刀座组件，其特征在于，所述刀座组件包括连接所述动力装置(13)与所述搅拌刀(17)的轴部(132)，所述传导板(16)设有供所述轴部(132)穿过的穿孔(160)，所述半导体(15)设有第一孔(150)，所述散热装置(113)的基部(1130)设有第二孔(11301)，所述刀座组件还包括支架(14)以及组装于支架(14)的密封圈(131)，所述支架(14)包括定位部(140)与组装部(141)，所述密封圈(131)组装于所述组装部(141)，所述基部(1130)压接于所述定位部(140)，所述组装部(141)至少半部分收容于所述第一孔(150)与所述第二孔(11301)，所述密封圈(131)与所述轴部(132)贴合密封。

4.根据权利要求3所述的刀座组件，其特征在于，所述密封圈(131)与所述传导板(16)贴合密封。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的刀座组件，其特征在于，所述刀座组件包括电路板(111)与电池(110)，所述电池(110)、动力装置(13)以及半导体(15)电性连接于所述电路板(111)。

6.根据权利要求5所述的刀座组件，其特征在于，所述电池(110)位于所述动力装置(13)的下方，所述电路板(111)位于所述电池(110)的一侧。

7.根据权利要求6所述的刀座组件，其特征在于，所述刀座组件还包括风扇(112)，所述风扇(112)以及所述电路板(111)分别位于所述电池(110)的两侧。

8.一种料理机，其特征在于，包括杯体(2)以及如权利要求1至7中任一项所述的刀座组件，所述杯体(2)组装于所述刀座组件的壳体(10)。

9.根据权利要求8所述的料理机，其特征在于，所述杯体(2)围成收容空间(201)，所述料理机包括位于所述收容空间(201)内的传导桶(3)，所述传导桶(3)与所述传导板(16)接触以传递热量，所述传导桶(3)围成收容部(31)，以用于放置食材。

10.根据权利要求9所述的料理机，其特征在于，所述杯体(2)包括顶壁(20)以及自顶壁(20)延伸的侧壁(21)，所述顶壁(20)以及所述侧壁(21)围成所述收容空间(201)，所述侧壁(21)组装于所述刀座组件的壳体(10)，所述料理机包括位于所述传导桶(3)与所述顶壁(20)之间的密封件(7)。

11.根据权利要求10所述的料理机，其特征在于，所述料理机包括组装于所述传导桶(3)的安装件(4)，所述密封件(7)位于所述安装件(4)与所述顶壁(20)之间。

12.根据权利要求9所述的料理机，其特征在于，所述传导桶(3)与所述传导板(16)固定连接。