[实用新型]一种垫片式散热结构及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种垫片式散热结构及电子设备，散热结构包括壳体；主板，所述主板位于所述壳体内，且所述主板上设有待散热芯片；弹性支架，所述弹性支架设置在所述壳体的内壁上；散热件，所述散热件位于所述待散热芯片与所述弹性支架之间，且所述散热件的一侧贴附在所述弹性支架上，所述弹性支架用于对所述散热件施加弹性力，以使所述散热件的另一侧贴附在所述弹性支架上。该散热结构利用弹性支架将散热件稳定地贴合在待散热芯片的表面，使得散热件与待散热芯片无论在任何工作状态下都能够紧密贴合，从而提高了散热件贴合的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及一种垫片式散热结构及电子设备。

背景技术

目前电子设备愈来愈朝着高性能方向发展，高性能的电子设备往往携带着高功率的芯片。这些高功率的芯片会产生大量的热量，如果不及时将过度的热量传导出去，轻者会引起整机系统自我保护牺牲部分性能来降低功耗引起系统运行不流畅，重者会导致芯片单元烧毁，造成无法挽回的后果。

目前的传统的贴片散热方式主要包括石墨片、金属片、散热贴等。通常会直接将散热贴直接贴附在需散热芯片上方的固定面上(悬空式散热)，然而由于固定面结构件自身或者受力变形导致固定面与待散热芯片间距不稳定，无法做到散热贴与芯片完全贴合，造成散热不良或者无法散热，可靠性较差。

实用新型内容

本实用新型提供一种垫片式散热结构及电子设备，以提高散热件贴合的可靠性。

为了实现上述技术目的，本实用新型采用下述技术方案：

本实用新型技术方案的第一方面，提供一种垫片式散热结构，包括：

壳体；

主板，所述主板位于所述壳体内，且所述主板上设有待散热芯片；

弹性支架，所述弹性支架设置在所述壳体的内壁上；

散热件，所述散热件位于所述待散热芯片与所述弹性支架之间，且所述散热件的一侧贴附在所述弹性支架上，所述弹性支架用于对所述散热件施加弹性力，以使所述散热件的另一侧贴附在所述待散热芯片上。

其中较优的，所述弹性支架包括压板、弹性件和连接件，所述弹性件连接在所述压板与所述连接件之间并能够沿设定方向弹性形变；所述连接件与所述壳体连接，所述压板与所述散热件相贴合，所述弹性件用于对所述压板施加弹性力，以将所述散热件压紧在所述待散热芯片上。

其中较优的，所述弹性件包括两块V型弹性板，所述两块V型弹性板分别设置在所述压板的两侧，所述V型弹性板的第一连接端连接在所述压板上，所述V型弹性板的第二连接端连接在所述连接件上。

其中较优的，所述连接件包括两个连接板，所述两个连接板间隔设置在所述V型弹性板的第二连接端上。

其中较优的，所述弹性支架为一体成型结构。

其中较优的，所述V型弹性板的两侧均开设有第一切口。

其中较优的，所述V型弹性板的第二连接端开设有第二切口，所述第二切口位于两个所述连接板之间。

其中较优的，所述壳体包括顶板和底板，所述主板设置在所述顶板上，所述连接件连接在所述底板上，所述底板和主板之间具有设定距离以使弹性件能够对所述压板施加弹性力，从而将所述散热件压紧在所述待散热芯片上。

其中较优的，所述主板上设有第一卡合部，所述底板设有第二卡合部，所述第一卡合部与第二卡合部相卡合，以限制所述主板与所述底板的相对移动。

本实用新型技术方案的第二方面，提供一种电子设备，包括所述的垫片式散热结构。

本实用新型与现有技术相比，有益效果如下：