[实用新型]一种垫片式散热结构及电子设备

权利要求书

1.一种垫片式散热结构，包括壳体和主板，所述主板位于所述壳体内，且所述主板上设有待散热芯片，其特征在于，所述垫片式散热结构还包括：

弹性支架，所述弹性支架设置在所述壳体的内壁上；

散热件，所述散热件位于所述待散热芯片与所述弹性支架之间，且所述散热件的一侧贴附在所述弹性支架上，所述弹性支架用于对所述散热件施加弹性力，以使所述散热件的另一侧贴附在所述待散热芯片上。

2.根据权利要求1所述的垫片式散热结构，其特征在于，所述弹性支架包括压板、弹性件和连接件，所述弹性件连接在所述压板与所述连接件之间并能够沿设定方向弹性形变；所述连接件与所述壳体连接，所述压板与所述散热件相贴合，所述弹性件用于对所述压板施加弹性力，以将所述散热件压紧在所述待散热芯片上。

3.根据权利要求2所述的垫片式散热结构，其特征在于，所述弹性件包括两块V型弹性板，所述两块V型弹性板分别设置在所述压板的两侧，所述V型弹性板的第一连接端连接在所述压板上，所述V型弹性板的第二连接端连接在所述连接件上。

4.根据权利要求3所述的垫片式散热结构，其特征在于，所述连接件包括两个连接板，所述两个连接板间隔设置在所述V型弹性板的第二连接端上。

5.根据权利要求4所述的垫片式散热结构，其特征在于，所述弹性支架为一体成型结构。

6.根据权利要求3所述的垫片式散热结构，其特征在于，所述V型弹性板的两侧均开设有第一切口。

7.根据权利要求4所述的垫片式散热结构，其特征在于，所述V型弹性板的第二连接端开设有第二切口，所述第二切口位于两个所述连接板之间。

8.根据权利要求2所述的垫片式散热结构，其特征在于，所述壳体包括顶板和底板，所述主板设置在所述顶板上，所述连接件连接在所述底板上，所述底板和主板之间具有设定距离以使弹性件能够对所述压板施加弹性力，从而将所述散热件压紧在所述待散热芯片上。

9.根据权利要求8所述的垫片式散热结构，其特征在于，所述主板上设有第一卡合部，所述底板设有第二卡合部，所述第一卡合部与第二卡合部相卡合，以限制所述主板与所述底板的相对移动。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任意一项所述的垫片式散热结构。