[实用新型]一种SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构

说明书

本实用新型提供了一种SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构，属于机械技术领域。一种SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构，包括机架，机架上固定有椭圆状的轨道，轨道上滑动设置有若干滑块，滑块上部具有向下凹陷且用于放置芯片的容置区，滑块中部开设有通孔，通孔位于容置区中心位置，滑块侧部开设有若干与容置区相连的通道，通道处设置用于固定芯片的固定结构，轨道上设置有能够带动芯片转动的转动结构，轨道一侧固定有固定架，固定架上固定有检测装置，检测装置通过线路与转动结构相连。本实用新型具有提高检测效率的优点。

技术领域

本实用新型属于机械技术领域，特别是一种SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

晶圆做出来后需要进行专门的检测，在检测时，需要对晶圆表面进行初步的检测，然后对晶圆结构进行检测，在结构检测时，需要对晶圆对中然后根据晶圆表面结构进行位置调整，该过程需要花费较长的时间，然后采用探针进行检测，每个晶圆在位置调整是需要花费较长的时间，从到导致整体检测效率低下。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构，解决了检测效率低的问题。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：

一种SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构，包括机架，机架上固定有椭圆状的轨道，其特征在于，所述的轨道上滑动设置有若干滑块，所述的滑块上部具有向下凹陷且用于放置芯片的容置区，所述的滑块中部开设有通孔，通孔位于容置区中心位置，所述的滑块侧部开设有若干与容置区相连的通道，通道处设置用于固定芯片的固定结构，所述的轨道上设置有能够带动芯片转动的转动结构，所述的轨道一侧固定有固定架，固定架上固定有检测装置，检测装置通过线路与转动结构相连。

在上述SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构中，所述的固定结构具有两组，两组固定结构对称设置在滑块上。

在上述SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构中，所述的固定结构包括第一推杆电机、挤压块，所述的第一推杆电机固定在滑块上，所述的挤压块固定在第一推杆电机的推杆上，所述的挤压块前端具有挤压部，所述的挤压块滑动设置在通道内，挤压部能够从通道伸出并进入容置区内。

在上述SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构中，所述的通道内固定有限位块，所述的挤压块上具有限位部，该限位部能够与限位块抵靠。

在上述SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构中，所述的转动结构包括第二推杆电机、驱动电机、吸盘和气泵，所述的第二推杆电机和气泵固定在机架上，第二推杆电机的推杆上固定有安装板，所述的驱动电机固定在安装板上，所述的吸盘固定在驱动电机的输出轴上，气泵通过气管与吸盘连接，所述的吸盘能够穿过通孔。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型中，能够在探针检测之前，通过检测装置能够检测出晶圆表面结构，然后将信息处理后提前控制转动结构将晶圆调整至预设位置，减少了晶圆探针检测过程中，晶圆圆心定位和晶圆表面结构的定位，大大的提高了检测效率。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图。

图2是本实用新型中检测装置下的滑块上的剖视图。

图中，1、机架；2、轨道；3、滑块；3a、容置区；3b、通孔；3c、通道；4、固定架；5、检测装置；6、第一推杆电机；7、挤压块；7a、挤压部；7b、限位部；8、限位块；9、第二推杆电机；10、驱动电机；11、吸盘；12、气泵。