[实用新型]一种半导体激光器软板加电测试装置

权利要求书

1.一种半导体激光器软板加电测试装置，包括用于放置半导体激光器（3）和PCB测试板（2）的底座（1），所述半导体激光器（3）包括激光器管壳（3-1）和软板（3-2），软板（3-2）与PCB测试板（2）可拆卸连接，其特征在于，所述底座（1）上设有下压机构，下压机构位于固定软板（3-2）和PCB测试板（2）的连接处，底座（1）上还设有用于固定激光器管壳（3-1）的调节定位机构。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器软板加电测试装置，其特征在于，所述下压机构包括手动夹钳（7），所述手动夹钳（7）设置在底座（1）上，手动夹钳（7）的夹持端设有下压件（6）。

3.根据权利要求2所述的半导体激光器软板加电测试装置，其特征在于，所述下压件（6）包括螺杆（6-1）和压块（6-2），所述压块（6-2）设置在螺杆（6-1）的下部，且压块（6-2）与软板（3-2）和PCB测试板（2）的连接处相接触；所述手动夹钳（7）的夹持端设有连接板（7-1），螺杆（6-1）和连接板（7-1）相连接。

4.根据权利要求3所述的半导体激光器软板加电测试装置，其特征在于，所述压块（6-2）的下部设有硅胶垫。

5.根据权利要求1所述的半导体激光器软板加电测试装置，其特征在于，所述调节定位机构包括紧固件（8）和压杆（9），所述紧固件（8）与弹性复位机构相连接，压杆（9）设置在紧固件（8）与弹性复位机构之间，且压杆（9）位于激光器管壳（3-1）的上方。

6.根据权利要求5所述的半导体激光器软板加电测试装置，其特征在于，所述弹性复位机构与底座（1）连接。

7.根据权利要求5或6所述的半导体激光器软板加电测试装置，其特征在于，所述弹性复位机构包括弹簧（12）和固定杆（11），所述固定杆（11）依次穿过弹簧（12）和压杆（9）后与紧固件（8）相连接。

8.根据权利要求1所述的半导体激光器软板加电测试装置，其特征在于，所述底座（1）上设有散热孔（1-1）。

9.根据权利要求8所述的半导体激光器软板加电测试装置，其特征在于，所述散热孔（1-1）设置在激光器管壳（3-1）的下方。