[实用新型]倒锥形阻尼隔振器

说明书

本实用新型公开的一种倒锥形阻尼隔振器，旨在提供一种刚度可变范围宽、结构紧凑、减振效果好、安装方便的小型化阻尼减振器。本实用新型通过下述方案予以实现：锥体软质阻尼件固联在刚性顶板端盖和刚性底座之间，需要振动隔离的印制电路板组件PCBA或电子组件与刚性顶板端盖螺纹连接，原固定PCBA或电子组件的支承基础与刚性底座螺纹连接；在振动、冲击动载荷作用下，刚性顶板端盖和刚性底座发生的相对运动，带动锥体软质阻尼件产生剪切‑拉压的混合变形，在X、Y、Z三轴方向上获得近似等同变形量，引发锥体软质阻尼件的阻尼材料动滞后型内耗效应，将振动机械能转为热能而实现振动能量耗散，实现X、Y、Z三轴向同等减振效果。

技术领域

本实用新型涉及一种应用于印制电路板组件(PCBA)和电子组件减振降噪的倒锥形阻尼隔振器。

背景技术

机械振动广泛存在于动态运行的设备或安装于动态运行平台的设备上，在大多数情况下，机械振动是有害的，它会引起结构动态变形和动态应力，而这些动态变形和应力会引起机械或结构疲劳和破坏，缩短其工作寿命；此外，振动及其产生的噪音还会严重污染环境，损害人员的健康。因此，设计、制造和使用机械、电子设备或工程结构时，必须考虑如何避免有害的振动，一般采用的振动控制措施有：

(1)减少机械各运动件的不平衡量，以及其它各项对机械的干扰，抑制振源；

(2)采用振动隔离技术，切断支承基础到设备的振动能量的传播；

(3)改进设计提高机械或结构的刚度和阻尼特性，控制振动的响应。

阻尼减振属于上述(2)和(3)振动控制措施，是一种常用的减振手段，其减振基本原理是，在振动过程中，阻尼消耗和扩散振动的能量，使瞬态振动迅速衰减，降低受迫振动的振幅，避免非振动性激励引起的自激振动的产生，减少结构传递振动的能力。

在电子设备结构阻尼减振实践中，印制电路板组件(PCBA)和电子组件通常有两类减振降噪方法，第一种减振降噪方法是采用在PCBA和电子组件上直接粘贴阻尼片，该类方法对电子组件安装和PCBA上电路布线、元器件布局存在明显干扰，会破坏PCBA表面防护层，阻尼片布局需要随着电子组件安装方式和PCBA上元器件布局变动而改变，设计难度大，并且通用性差。第二类减振降噪方法是在PCBA和电子组件的安装位置加装独立阻尼减振器，该类方法要求不影响电子组件安装方式和PCBA上电路布线和器件布局，也不破坏PCBA表面防护，不对PCBA电路和结构设计产生干扰，具有较强的通用性。然而目前已有的金属弹簧减振器、金属丝网减振器等存在结构复杂、体积重量大、振动形变大等问题不能应用于PCBA，现有的阻尼减振器则存在污染风险高、安装繁琐、可靠性低等问题，也不满足PCBA和电子组件在电子设备使用要求，因此，工程实际中一般采用粘弹性阻尼材料定制小型化的隔振器来解决PCBA和电子组件的减振问题。