[实用新型]一种超高精度晶片厚度检测机构

说明书

本实用新型公开了一种超高精度晶片厚度检测机构，包括台面，所述台面的上表面一侧设置有检测器，所述检测器的上方设置支架，所述支架下设置红外检测单元，所述检测器设置电线连接所述红外检测单元，所述红外检测单元的下方设置有吸盘托台，所述吸盘托台的高度可以调节，所述台面的上表面一侧设置有抽真空机，所述抽真空机设置气管连通所述吸盘托台，所述台面的下方设置有支撑腿。可以对一定范围厚度的晶片进行高精度的厚度检测，并且操作简单，方便快捷。

技术领域

本实用新型特别涉及一种超高精度晶片厚度检测机构。

背景技术

现有技术情况：晶片根据使用领域的不同，需要的厚度也不同，因此在晶片进行切割之前通常会进行晶片的厚度检测，现有的晶片厚度检测的方式基本成熟，但通常需要人为固定晶片后进行厚度的检测，但是这种方式检测误差较大，为此，本实用新型提出了一种超高精度晶片厚度检测机构，通过分光干涉式晶片厚度计进行检测，但是固定方式为吸盘的真空固定，并且可以调节高度，操作也十分简单，相比现有技术检测精度更高，理论的检测范围为 10纳米-280微米之间。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种超高精度晶片厚度检测机构，包括台面，所述台面的上表面一侧设置有检测器，所述检测器的上方设置支架，所述支架下设置红外检测单元，所述检测器设置电线连接所述红外检测单元，所述红外检测单元的下方设置有吸盘托台，所述吸盘托台的高度可以调节，所述台面的上表面一侧设置有抽真空机，所述抽真空机设置气管连通所述吸盘托台，所述台面的下方设置有支撑腿。

作为优选，所述吸盘托台的上表面周向设置多个开孔，所述吸盘托台的下方设置有连接孔，所述连接孔与多个所述开孔连通，所述连接孔与所述气管连接。

作为优选，所述吸盘托台设置在支撑杆上，所述台面设置贯穿孔，所述支撑杆穿过所述贯穿孔且所述贯穿孔与所述支撑杆紧贴。

作为优选，所述支撑杆上端连接所述吸盘托台，所述支撑杆的下方套接有弹簧，支撑杆在所述弹簧的下方设置有紧固螺母，所述弹簧处于压缩状态，持续提供弹力，所述支撑杆在所述紧固螺母的下方设置有连接块，所述连接块的下表面为斜面，所述台面的下表面设置有支撑架，所述支撑架上设置有电机，所述电机通过联轴器连接有丝杆，所述丝杆上套接有移动块，所述移动块的上表面为斜面，所述移动块的斜面与所述连接块的斜面契合设置。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：通过升降式的设计可以容纳较大范围的厚度检测，并且可以通过吸盘结构进行固定，保证晶片紧贴吸盘托台表面，由此检测的厚度比较精确。

附图说明

图1本实用新型俯视结构示意图；

图2本实用新型侧视结构示意图。

以上各图中，1、台面，2、检测器，3、电线，4、支架，5、吸盘托台，6、气管，7、抽真空机，8、支撑腿，9、支撑架，10、电机，11、丝杆，12、移动块，13、连接块，14、支撑杆，15、紧固螺母，16、弹簧，17、红外检测机构，101、贯穿孔，501、连接孔，502、开孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的实施例提供的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的较佳实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的较佳实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。下面对本实用新型作进一步详细说明。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。前述定义仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。