[实用新型]一种超高精度晶片厚度检测机构

权利要求书

1.一种超高精度晶片厚度检测机构，其特征在于，包括台面，所述台面的上表面一侧设置有检测器，所述检测器的上方设置支架，所述支架下设置红外检测单元，所述检测器设置电线连接所述红外检测单元，所述红外检测单元的下方设置有吸盘托台，所述吸盘托台的高度可以调节，所述台面的上表面一侧设置有抽真空机，所述抽真空机设置气管连通所述吸盘托台，所述台面的下方设置有支撑腿。

2.根据权利要求1所述的一种超高精度晶片厚度检测机构，其特征在于，所述吸盘托台的上表面周向设置多个开孔，所述吸盘托台的下方设置有连接孔，所述连接孔与多个所述开孔连通，所述连接孔与所述气管连接。

3.根据权利要求1所述的一种超高精度晶片厚度检测机构，其特征在于，所述吸盘托台设置在支撑杆上，所述台面设置贯穿孔，所述支撑杆穿过所述贯穿孔且所述贯穿孔与所述支撑杆紧贴。

4.根据权利要求3所述的一种超高精度晶片厚度检测机构，其特征在于，所述支撑杆上端连接所述吸盘托台，所述支撑杆的下方套接有弹簧，支撑杆在所述弹簧的下方设置有紧固螺母，所述弹簧处于压缩状态，持续提供弹力，所述支撑杆在所述紧固螺母的下方设置有连接块，所述连接块的下表面为斜面，所述台面的下表面设置有支撑架，所述支撑架上设置有电机，所述电机通过联轴器连接有丝杆，所述丝杆上套接有移动块，所述移动块的上表面为斜面，所述移动块的斜面与所述连接块的斜面契合设置。