[实用新型]一种新型的MCU

说明书

本实用新型公开了一种新型的MCU，包括集成芯片及若干从四周引出的弯折圆柱形引脚，所述集成芯片四周水平设有若干与所述引脚插入连接的插孔，所述引脚连接所述集成芯片一端固定有紧贴在该集成芯片外侧的卡环，所述引脚另一端则为Y形分叉结构的焊接端，所述引脚分叉结构处设有电流智能控制器，所述集成芯片四周设有分别从所述引脚上方和下方卡接固定的固定环，所述固定环内设有与所述卡环对应固定的卡槽。在集成芯片四周加入了固定引脚的固定环，使得引脚与集成芯片形成一种既可连接又可拆除的状态，同时不损集成芯片的性能，引脚采用了分叉形的焊接端，通过电流智能控制器控制电流的连通方向，防止一端焊接处损坏而断电，方便后期的维修与更换。

技术领域

本实用新型涉及MCU技术领域，具体为一种新型的MCU。

背景技术

MCU，主要是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。传统的MCU芯片引出的引脚与焊接位置基本都采用了1：1的对应关系，当其中一个引脚损坏后，会导致整个芯片无法使用，后期维修工程大，无法再次使用。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种新型的MCU，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种新型的MCU，包括集成芯片及若干从四周引出的弯折圆柱形引脚，所述集成芯片四周水平设有若干与所述引脚插入连接的插孔，所述引脚连接所述集成芯片一端固定有紧贴在该集成芯片外侧的卡环，所述引脚另一端则为Y形分叉结构的焊接端，所述引脚分叉结构处设有电流智能控制器，所述集成芯片四周设有分别从所述引脚上方和下方卡接固定的固定环，所述固定环内设有与所述卡环对应固定的卡槽。

进一步地，所述集成芯片底部设有异形导热固定块。

进一步地，所述引脚在同一高度向下引出，且该引脚的焊接端相互隔离焊接固定。

进一步地，所述插孔内直径与所述引脚外直径相等，所述卡槽内直径与所述引脚外直径相等。

进一步地，所述卡环的外直径小于所述引脚之间的距离。

进一步地，所述引脚焊接端与所述电流智能控制器垂直。

进一步地，所述电流智能控制器上方装有与内部电流感应连接的双指示灯。

进一步地，所述固定环高度与所述集成芯片高度相等，所述固定环内壁与所述集成芯片外侧紧密连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在集成芯片四周加入了固定引脚的固定环，使得引脚与集成芯片形成一种既可连接又可拆除的状态，同时不损集成芯片的性能，引脚采用了分叉形的焊接端，通过电流智能控制器控制电流的连通方向，防止一端焊接处损坏而断电，整体结构衔接性好，方便后期的维修与更换，操作方便，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型整体内部结构示意图；

图2为本实用新型固定环内部结构示意图；

图3为本实用新型侧面截面结构示意图；

图4为本实用新型集成芯片底部结构示意图；

图5为本实用新型集成芯片插孔分布结构示意图。

图中标号：

1-集成芯片，2-引脚，3-插孔，4-卡环，5-电流智能控制器，6-固定环，7-卡槽，8-固定块，9-双指示灯。

具体实施方式