[实用新型]一种新型低蠕变高铝砖有效

专利信息
申请号: 202021458337.4 申请日: 2020-07-22
公开(公告)号: CN212957224U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 冯耀敏;宫祥峰;钱建国;高俊威 申请(专利权)人: 郑州京华窑炉新材料有限公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04B2/08
代理公司: 郑州银河专利代理有限公司 41158 代理人: 范志远
地址: 452370 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 低蠕变高铝砖
【说明书】:

实用新型公开了一种新型低蠕变高铝砖,包括砖本体,所述砖本体的底部设置有对称排布的插板,所述砖本体的底部设置有第一卡槽,所述砖本体的顶部设置有对称排布的第一卡接块,所述第一卡接块的一侧设置于位于砖本体上的插槽,所述插板与插槽连接并适配,两个所述第一卡接块设置于第一卡槽的中部并适配。本实用新型由于第一卡槽呈等腰三角形状,第一卡槽会使两个第一卡接块向中间靠拢,间接使两个砖本体之间紧密连接,同时插板与插槽的配合也使两个砖本体相对连接,从而保证了两个砖本体之间连接更加稳固,实现了墙体的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及低蠕变高铝砖技术领域,具体涉及一种新型低蠕变高铝砖。

背景技术

低蠕变高铝砖以“三石”理论为基础。选用矾土与结合粘土为主要原料,添加适宜的蓝晶石、红柱石和硅线石,俗称“三石”,控制理化指标及粒级组成,采用矾土+莫来石+刚玉等原材料作为技术方案。

目前,现有的低蠕变高铝砖一般呈矩形状,在低蠕变高铝砖砌成墙体时,两个低蠕变高铝砖之间连接不够稳定,会直接导致墙体的稳定性受到影响,因此,提出一种新型低蠕变高铝砖来解决问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型低蠕变高铝砖,以解决上述背景技术中提出的两个低蠕变高铝砖之间连接不够稳定的问题。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:

一种新型低蠕变高铝砖,包括砖本体,所述砖本体的底部设置有对称排布的插板,所述砖本体的底部设置有第一卡槽,所述砖本体的顶部设置有对称排布的第一卡接块,所述第一卡接块的一侧设置于位于砖本体上的插槽,所述插板与插槽连接并适配,两个所述第一卡接块设置于第一卡槽的中部并适配。

进一步的,所述第一卡槽呈等腰三角形状,所述第一卡接块呈直角三角形状,所述第一卡槽的体积等于两个第一卡接块的体积总和。

进一步的,所述第一卡槽呈等腰三角形状,所述第一卡接块呈直角三角形状,所述第一卡槽的体积等于两个第一卡接块的体积总和。

进一步的,所述砖本体的顶部还可设置有对称排布的第二卡接块,所述砖本体的底部开设有对排布的第二卡槽,所述第二卡接块设置于第二卡槽内并与第二卡槽适配。

进一步的,所述第二卡接块的一侧呈圆弧状,所述第二卡槽的体积等于两个第二卡接块的体积总和。

进一步的,所述砖本体的顶部还可以设置有对称排布的第三卡接块,所述砖本体的底部设置有对称排布的第三卡槽,所述第三卡接块与第三卡槽对应,所述砖本体的左端设置有限位块,所述砖本体的右端设置有与限位块适配的限位槽。

进一步的,所述第三卡槽为燕尾槽,所述第三卡接块呈梯形状。

进一步的,所述第三卡槽的体积等于两个第三卡接块的体积总和。

本实用新型的有益效果:

本实用新型由于第一卡槽呈等腰三角形状,第一卡槽会使两个第一卡接块向中间靠拢,间接使两个砖本体之间紧密连接,同时插板与插槽的配合也使两个砖本体相对连接,从而保证了两个砖本体之间连接更加稳固,实现了墙体的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型实施例一结构的立体示意图;

图2为本实用新型实施例一结构的配合剖面示意图;

图3为本实用新型实施例二结构的立体示意图;

图4为本实用新型实施例二结构的配合剖面示意图;

图5为本实用新型实施例三结构的立体示意图;

图6为本实用新型实施例三结构的配合剖面示意图。

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