[实用新型]一种新型低蠕变高铝砖有效
| 申请号: | 202021458337.4 | 申请日: | 2020-07-22 |
| 公开(公告)号: | CN212957224U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
| 发明(设计)人: | 冯耀敏;宫祥峰;钱建国;高俊威 | 申请(专利权)人: | 郑州京华窑炉新材料有限公司 |
| 主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00;E04B2/08 |
| 代理公司: | 郑州银河专利代理有限公司 41158 | 代理人: | 范志远 |
| 地址: | 452370 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 低蠕变高铝砖 | ||
1.一种新型低蠕变高铝砖,包括砖本体(1),其特征在于:所述砖本体(1)的底部设置有对称排布的插板(2),所述砖本体(1)的底部设置有第一卡槽(3),所述砖本体(1)的顶部设置有对称排布的第一卡接块(4),所述第一卡接块(4)的一侧设置于位于砖本体(1)上的插槽(5),所述插板(2)与插槽(5)连接并适配,两个所述第一卡接块(4)设置于第一卡槽(3)的中部并适配。
2.根据权利要求1所述的新型低蠕变高铝砖,其特征在于:所述第一卡槽(3)呈等腰三角形状,所述第一卡接块(4)呈直角三角形状,所述第一卡槽(3)的体积等于两个第一卡接块(4)的体积总和。
3.根据权利要求1所述的新型低蠕变高铝砖,其特征在于:所述插板(2)的底部呈梯形状。
4.根据权利要求1所述的新型低蠕变高铝砖,其特征在于:所述砖本体(1)的顶部还可设置有对称排布的第二卡接块(6),所述砖本体(1)的底部开设有对排布的第二卡槽(7),所述第二卡接块(6)设置于第二卡槽(7)内并与第二卡槽(7)适配。
5.根据权利要求4所述的新型低蠕变高铝砖,其特征在于:所述第二卡接块(6)的一侧呈圆弧状,所述第二卡槽(7)的体积等于两个第二卡接块(6)的体积总和。
6.根据权利要求1所述的新型低蠕变高铝砖,其特征在于:所述砖本体(1)的顶部还可以设置有对称排布的第三卡接块(10),所述砖本体(1)的底部设置有对称排布的第三卡槽(11),所述第三卡接块(10)与第三卡槽(11)对应,所述砖本体(1)的左端设置有限位块(8),所述砖本体(1)的右端设置有与限位块(8)适配的限位槽(9)。
7.根据权利要求6所述的新型低蠕变高铝砖,其特征在于:所述第三卡槽(11)为燕尾槽,所述第三卡接块(10)呈梯形状。
8.根据权利要求6所述的新型低蠕变高铝砖,其特征在于:所述第三卡槽(11)的体积等于两个第三卡接块(10)的体积总和。
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