[实用新型]一种镀金导电粒及带有镀金导电粒的按键

说明书

本实用新型涉及导电粒技术领域，尤其公开了一种镀金导电粒及带有镀金导电粒的按键。镀金导电粒包括由上至下依次设置的金属层和基材层，所述基材层下底面的面积不小于金属层下底面的面积。本实用新型的镀金导电粒通过由上至下依次设置金属层和基材层，所述基材层下底面的面积不小于金属层下底面的面积。由于基材层的横截面面积较大，导电粒组装于按键时进行二次硫化成型过程中，可防止胶料流到金属层的表面影响导电粒的通导；所述导电粒通过基材层安装于按键，提高了按键的产品良率和使用可靠性，其结构简单，生产成本低、使用寿命长、实用性好，制得的按键使用方便、使用可靠性好。

技术领域

本实用新型涉及导电粒技术领域，尤其公开了一种镀金导电粒及带有镀金导电粒的按键。

背景技术

目前，电气接触点功能按键已广泛应用于汽车、手机、计算机、医疗设备器材等领域中。目前，在汽车、手机、计算机、医疗设备器材等产品的电气接触点功能按键上，电气接触点功能按键通常采用导电粒作为导电功能零件。导电粒通常包括用于连接其他物质的胶层以及用于与电路板通道的导电面。然而，现有的导电粒通在生产过程中，胶料容易流出溢胶，胶料流到导电粒的导电面，影响导电粒的通导，导致导电功能不良，影响了产品良率和使用可靠性和使用寿命，也使生产成本大大增加。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种镀金导电粒，该镀金导电粒通过设置金属层和基材层，使基材层的横截面面积不小于金属层的横截面积，在导电粒组装于按键时，进行二次硫化成型过程中，可防止胶料流到金属层的表面影响导电粒的通导，所述导电粒通过基材层安装于按键，提高了按键的产品良率和使用可靠性，其结构简单，生产成本低、使用寿命长、实用性好。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种镀金导电粒，包括由上至下依次设置的金属层和基材层，所述基材层下底面的面积不小于金属层下底面的面积。

进一步的，所述金属层呈圆柱状，所述基材层呈圆台状，所述基材层下底面的直径不小于金属层下底面的直径。

进一步的，所述基材层上底面的直径与金属层下底面的直径相等。

进一步的，所述基材层为硅胶层。

进一步的，所述金属层的上底面设置有多个凸伸出金属层上底面的导电凸点。

进一步的，所述金属层的直径为2.95-3.05mm，所述基材层下底面的直径为2.95-3.10mm。

进一步的，所述金属层的直径为3mm，所述基材层下底面的直径为3-3.01mm。

进一步的，本实用新型还提供一种带有镀金导电粒的按键，包括上述的镀金导电粒。

进一步的，所述按键包括按压部以及连接于按压部下端的弹性壁，所述按压部和弹性壁围设形成内腔，所述弹性壁与外界的电路板连接。所述基材层的下底面连接于按压部的下端并位于内腔内。

进一步的，所述弹性壁的下端连接有按键固定件；所述按压部的下端设置有安装部，所述基材层连接于安装部的下端。

进一步的，所述按压部、弹性壁、按键固定件均有弹性塑料制成，所述按压部、弹性壁和按键固定件一体成型。

本实用新型的有益效果：本实用新型的镀金导电粒通过由上至下依次设置金属层和基材层，所述基材层下底面的面积不小于金属层下底面的面积。由于基材层的横截面面积较大，在导电粒组装于按键时，进行二次硫化成型过程中，可防止成型过程中处于熔融状态的胶料流到金属层的表面影响导电粒的通导；所述导电粒通过基材层安装于按键，提高了按键的产品良率和使用可靠性，其结构简单，生产成本低、使用寿命长、实用性好，制得的按键使用方便、使用可靠性好。

附图说明