[实用新型]一种用于芯片制造的废料回收装置有效

专利信息
申请号: 202021309924.7 申请日: 2020-07-07
公开(公告)号: CN213102387U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 王淑琴 申请(专利权)人: 湖州靖源信息技术有限公司
主分类号: B02C4/08 分类号: B02C4/08;B30B9/30;B01D29/52;B01D29/94;B01D29/76;A61L2/18;A61L11/00
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 郭晓凤
地址: 313000 浙江省湖州市湖州经济*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 制造 废料 回收 装置
【说明书】:

实用新型涉及芯片制造技术领域,且公开了一种用于芯片制造的废料回收装置,包括废料回收装置本体,所述废料回收装置本体的顶部固定连接有进料管道,所述废料回收装置本体的内壁固定连接有粉碎片,所述废料回收装置本体的内壁活动连接有转轴,所述转轴的外壁活动连接有粉碎筒。该用于芯片制造的废料回收装置,能够将回收后的芯片废料进行粉碎后压实处理,解决了一般芯片生产加工后产生的大量废料,由于废料内部含有金属导致不能直接丢弃,从而会提高生产芯片工作人员负担的问题,可以对芯片生产后的废料进行集中处理,给工作人员的善后处理工作带来了便利,降低了工作人员的回收芯片废料的负担,满足了芯片生产加工的使用需求。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域,具体为一种用于芯片制造的废料回收装置。

背景技术

芯片,又称微电路、微芯片和集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,是集成电路的载体,由晶圆分割而成,是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能,集成电路的应用范围覆盖了军工和民用的几乎所有的电子设备,集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路,当涉及到行业(区别于其他行业)时,也可以包含芯片相关的各种含义。

且现有芯片在工业生产的过程中会产生较多的废料,由于芯片中多是由集成电路进行构成,其生产废料里面还有大量的贵金属原料,如果将芯片废料直接的丢弃,既浪费较多的贵金属资源,有可能因为丢弃的废料而造成环境的污染现象,因此会提高生产芯片工作人员的负担,不能满足芯片生产加工的使用需求。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种用于芯片制造的废料回收装置,具备可以提高芯片废料处理效率等优点,解决了现有的芯片生产加工后产生的大量废料,由于废料内部含有金属导致不能直接丢弃,从而会提高生产芯片工作人员的负担,不能够满足芯片生产加工使用需求的问题。

(二)技术方案

为实现上述芯片废料回收装置提高工作效率的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于芯片制造的废料回收装置,包括废料回收装置本体,所述废料回收装置本体的顶部固定连接有进料管道,所述废料回收装置本体的内壁固定连接有粉碎片,所述废料回收装置本体的内壁活动连接有转轴,所述转轴的外壁活动连接有粉碎筒,所述转轴的一端贯穿废料回收装置本体的内壁并延伸至废料回收装置本体的外壁,所述废料回收装置本体的外壁固定连接有电机,所述电机的输出轴通过联轴器与转轴活动连接,所述废料回收装置本体的内壁固定连接有过滤板,所述过滤板的一侧固定连接有连接板,所述连接板的底部固定连接有倒液板,所述倒液板的一侧与废料回收装置本体的内壁固定连接,所述废料回收装置本体的外壁开设有出液口。

所述废料回收装置本体的外壁活动连接有液压杆,所述液压杆的一端贯穿废料回收装置本体的外壁并延伸至废料回收装置本体的内部,所述液压杆的一端活动连接有压板,所述废料回收装置本体的正面活动连接有出料板,所述废料回收装置本体的外壁开设有第一连接通孔,所述废料回收装置本体通过第一连接通孔活动连接有抽板,所述废料回收装置本体的外壁固定连接有储液桶,所述储液桶的底部活动连接有进液管,所述废料回收装置本体的外壁开设有第二连接通孔,所述进液管的一端通过第二连接通孔贯穿废料回收装置本体的外壁并延伸至废料回收装置本体的内部。

优选的,所述粉碎片的形状大小与粉碎筒的形状大小均相互匹配,且粉碎片的数量与粉碎筒的数量均为两个,且每一个粉碎片和每一个粉碎筒为一组,且两组粉碎片和粉碎筒关于废料回收装置本体的横向中心线对称分布。

优选的,所述过滤板为网格状过滤板,且过滤板和倒液板分别为倾斜状过滤板和倾斜状倒液板,且过滤板的数量、连接板数量和倒液板的数量均两个,且两个过滤板、两个连接板和两个倒液板均关于废料回收装置本体的横向中心线对称分布。

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