[实用新型]测试讯号隔离探针座和电路晶片测试组件

说明书

本实用新型涉及一种测试讯号隔离探针座和电路晶片测试组件，属于电路晶片测试的技术领域，用于解决现有技术中电路晶片测试装置测试探针中信号相互干扰的问题，该测试讯号隔离探针座包括用于连接电路晶片和测试机的若干半导体IC测试探针、设置有若干供半导体IC测试探针一一对应插入插孔的插座壳以及若干一一对应于所述半导体IC测试探针以电磁屏蔽对应半导体IC测试探针产生电磁讯号的金属管。在使用该探针座进行电路晶片测试时，金属管能够屏蔽半导体IC测试探针由于流过通讯信号产生的电磁讯号，即半导体IC测试探针之间不会相互干扰，从而提高了测试过程的准确性和稳定性。该电路晶片测试组件包括该测试讯号隔离探针座。

技术领域

本实用新型涉及电路晶片测试的技术领域，尤其是涉及一种测试讯号隔离探针座和电路晶片测试组件。

背景技术

在电路晶片制作完成后，需要对电路晶片的测试点进行电性测试，以判断电路晶片的测试点是否有效，从而判断电路晶片是否合格。

现有的电路晶片测试装置一般包括两个用于抵触连接电路晶片测试点的测试探针，测试探针外包裹有绝缘层，通过测试探针实现电路晶片与测试机之间的电性连接，从而实现通过测试机测试电路晶片的目的，测试过程中，通讯信号通过测试探针于电路晶片和测试机之间传输。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：采用测试探针对电路晶片进行测试时，测试探针中有通讯信号通过，测试探针周围会产生电磁场，由于测试探针周围的绝缘层无法阻隔测试探针产生的电磁场，故两测试探针之间会因此出现电磁干扰，两个测试探针距离越近，相互之间的电磁干扰就越大，这个电磁干扰会影响通讯信号的准确性和稳定性，从而影响了测试过程的稳定性和测试结果的准确性。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种测试讯号隔离探针座，其能够避免通讯信号之间相互干扰，从而提高了测试过程的稳定性和测试结果的准确性。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种测试讯号隔离探针座，包括用于连接电路晶片和测试机的若干半导体IC测试探针、设置有若干供半导体IC测试探针一一对应插入插孔的插座壳以及若干一一对应于所述半导体IC测试探针以电磁屏蔽对应半导体IC测试探针产生电磁讯号的金属管。

通过采用上述技术方案，在使用该探针座进行电路晶片测试时，金属管能够屏蔽半导体IC测试探针由于流过通讯信号产生的电磁讯号，即电磁讯号无法穿过金属管外泄，即半导体IC测试探针之间不会相互干扰，从而提高了通讯信号的稳定和和准确性，进而提高了测试过程的准确性和稳定性。

进一步地，所述电路晶片上包括用于讯号测试的讯号测试块和用于接地测试的接地测试块，所述半导体IC测试探针包括讯号探针和接地探针，所述讯号探针的数目与所述讯号测试块数目对应、所述接地探针数目与所述接地测试块数目对应。

通过采用上述技术方案，该探针座能够同时实现对电路晶片的讯号测试和接地测试，方便了测试过程。

进一步地，所述讯号探针和接地探针均设置为复数个。

通过采用上述技术方案，由于电路晶片上的讯号测试块和接地测试块一般均为复数个，故讯号探针和接地探针的个数也相应的设置为复数个。

进一步地，所述插座壳电连接所述接地探针和所述金属管。

通过采用上述技术方案，金属管吸收的电磁讯号能够通过接地探针传输至测试机排除。

进一步地，所述插座壳设置为一体成型的金属材质，用于插入所述接地探针的插孔与所述接地探针外径间隙配合，用于插入所述讯号探针的插孔内径与所述金属管外径配合。

通过采用上述技术方案，通过插座壳能够实现对金属管和讯号探针、接地探针的安装。

进一步地，所述金属管设置为圆柱筒状。