[实用新型]高散热性控制器

说明书

本实用新型提供了一种高散热性控制器，它解决了控制电路板散热效率低等问题，其具有内腔的控制器壳体以及设置在控制器壳体内且具有控制电路的控制电路板，控制器壳体包括由散热材料制成的散热外壳，散热外壳周向外侧设有沿散热外壳轴向延伸的开口，开口内通过滑动插接结构设有能将开口封闭的散热底板，且控制电路板通过散热元器件直接安装设置在散热底板上且沿散热外壳内腔径向向内延伸，散热外壳远离开口的周向内侧和控制电路板之间设有电路板定位结构。本实用新型具有散热效果好，功率密度高等优点。

技术领域

本实用新型属于电路板散热设备技术领域，具体涉及一种高散热性控制器。

背景技术

随着科学技术的发展，电子技术也随之发展。但对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。但在实际的安装使用时，有些安装机构空腔内部无法布置较多的散热装置；除此之外，目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量。

为了解决现有技术存在的不足，人们进行了长期的探索，提出了各式各样的解决方案。例如，中国专利文献公开了一种具有散热装置的电路板[201821855867.5]，其包括基板，散热装置，电气元件，竖板和隔垫，所述竖板设置在基板上，电气元件设置在竖板上，所述散热装置包括主体和散热片，散热片设置在主体顶部，多块散热片间隔设置，主体具有多个容纳腔，每个容纳腔中设有两块竖板，两块竖板上的电气元件相对设置，两块竖板之间设有隔垫，电气元件与隔垫抵靠。

上述方案在一定程度上解决了散热机构安装的问题，但是该方案依然存在着诸多不足，例如电路板上的热量无法及时通过热传导快速降温等问题。

发明内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种设计合理，散热效果好的高散热性控制器。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本高散热性控制器，具有内腔的控制器壳体以及设置在控制器壳体内且具有控制电路的控制电路板，控制器壳体包括由散热材料制成的散热外壳，散热外壳周向外侧设有沿散热外壳轴向延伸的开口，开口内通过滑动插接结构设有能将开口封闭的散热底板，且控制电路板通过散热元器件直接安装设置在散热底板上且沿散热外壳内腔径向向内延伸，散热外壳远离开口的周向内侧和控制电路板之间设有电路板定位结构。通过散热元器件将控制电路板与散热底板直接连接，从而快速将热量传导到散热底板或散热外壳外侧。

在上述的高散热性控制器中，散热底板外端延伸至散热外壳的开口外侧并形成安装平面，且安装平面上依次设有若干安装盲孔。散热底板可通过安装盲孔安装到车架上，进一步提高散热效率。

在上述的高散热性控制器中，散热外壳横截面呈具有长侧边和端侧边的矩形结构，且散热外壳周向外侧具有若干沿散热外壳轴向延伸设置的散热筋，开口形成于散热外壳具有短侧边的一侧边缘。散热筋位于控制电路板一侧且与控制电路板相对，便于热量快速传递。

在上述的高散热性控制器中，滑动插接结构包括设置在开口一侧的第一卡接凸条，开口另一侧设有与第一卡接凸条朝向不同的第二卡接凸条，且散热底板一侧具有与第一卡接凸条相卡接的第一卡接槽，另一侧具有与第二卡接凸条相卡接的第二卡接槽。滑动插接结构方便散热底板安装到散热外壳上，滑动插接保证散热外壳的开口与散热底板连接稳定。