[实用新型]高散热性控制器

权利要求书

1.一种高散热性控制器，具有内腔(11)的控制器壳体(1)以及设置在控制器壳体(1)内且具有控制电路的控制电路板(7)，其特征在于，所述的控制器壳体(1)包括由散热材料制成的散热外壳(2)，所述的散热外壳(2)周向外侧设有沿散热外壳(2)轴向延伸的开口(21)，所述的开口(21)内通过滑动插接结构(4)设有能将开口(21)封闭的散热底板(5)，且所述的控制电路板(7)通过散热元器件直接安装设置在散热底板(5)上且沿散热外壳(2)的内腔(11)径向向内延伸，所述的散热外壳(2)远离开口(21)的周向内侧和控制电路板(7)之间设有电路板定位结构(6)。

2.根据权利要求1所述的高散热性控制器，其特征在于，所述的散热底板(5)外端延伸至散热外壳(2)的开口(21)外侧并形成安装平面(51)，且所述的安装平面(51)上依次设有若干安装盲孔(52)。

3.根据权利要求1所述的高散热性控制器，其特征在于，所述的散热外壳(2)横截面呈具有长侧边和端侧边的矩形结构，且所述的散热外壳(2)周向外侧具有若干沿散热外壳(2)轴向延伸设置的散热筋(22)，所述的开口(21)形成于散热外壳(2)具有短侧边的一侧边缘。

4.根据权利要求1所述的高散热性控制器，其特征在于，所述的滑动插接结构(4)包括设置在开口(21)一侧的第一卡接凸条(41)，所述的开口(21)另一侧设有与第一卡接凸条(41)朝向不同的第二卡接凸条(42)，且所述的散热底板(5)一侧具有与第一卡接凸条(41)相卡接的第一卡接槽(43)，另一侧具有与第二卡接凸条(42)相卡接的第二卡接槽(44)。

5.根据权利要求4所述的高散热性控制器，其特征在于，所述的第一卡接凸条(41)由散热外壳(2)具有短侧边的一侧边缘且位于开口(21)一侧朝向开口(21)另一侧弯曲而成，所述的第一卡接槽(43)轴向形成于散热底板(5)内端一侧，所述的散热底板(5)靠近第一卡接槽(43)的一侧位于散热外壳(2)周向外侧且具有若干轴向延伸设置的底板散热筋(23)。

6.根据权利要求4所述的高散热性控制器，其特征在于，所述的第二卡接凸条(42)由散热外壳(2)具有短侧边且远离具有第一卡接凸条(41)的一侧朝向散热外壳(2)周向内侧径向弯折而成，且所述的第一卡接凸条(41)和第二卡接凸条(42)错位设置，所述的第二卡接槽(44)轴向形成于散热底板(5)远离具有第一卡接槽(43)的一侧边缘。

7.根据权利要求4或5或6所述的高散热性控制器，其特征在于，所述的第一卡接槽(43)和第二卡接槽(44)分别呈L形或T形，且所述的第一卡接凸条(41)和第一卡接槽(43)外形相适配，所述的第二卡接凸条(42)和第二卡接槽(44)外形相适配。

8.根据权利要求1所述的高散热性控制器，其特征在于，所述的电路板定位结构(6)包括设置在散热外壳(2)远离开口(21)的周向内侧且沿散热外壳(2)轴向延伸设置的电路板定位槽(61)，且所述的控制电路板(7)一侧定位于散热底板(5)上，另一端卡接设置在电路板定位槽(61)内。

9.根据权利要求1所述的高散热性控制器，其特征在于，所述的散热外壳(2)两端敞口，所述的散热外壳(2)至少一端设有能将敞口封闭的端盖(3)，所述的端盖(3)内侧的内腔(11)与控制电路板(7)间填满或部分填充有散热介质(8)，所述的散热介质(8)由环氧树脂材料或AB胶材料制成，且所述的端盖(3)上具有供与控制电路板(7)相连的导线(71)穿过的过线孔(31)，所述的控制电路板(7)上设置有铜条(9)，所述的铜条(9)的厚度为0.7mm～1.2mm。

10.根据权利要求1所述的高散热性控制器，其特征在于，所述的散热外壳(2)和散热底板(5)均由铝合金型材制成，且所述的散热底板(5)和散热外壳(2)相互拼合形成矩形筒状结构。