[实用新型]一种软包成组PCB板有效
| 申请号: | 202021269017.4 | 申请日: | 2020-07-02 |
| 公开(公告)号: | CN212571267U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
| 发明(设计)人: | 白芸佳;杨永强;李书坤 | 申请(专利权)人: | 江苏英耐杰新能源有限公司 |
| 主分类号: | H01M50/519 | 分类号: | H01M50/519;H01M50/51;H01M50/569;H01M50/528;H01M50/516;H01M50/536;H05K1/02 |
| 代理公司: | 广州粤弘专利代理事务所(普通合伙) 44492 | 代理人: | 马腾飞 |
| 地址: | 214200 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 成组 pcb | ||
1.一种软包成组PCB板,其特征在于,包括一体设计的2块板体,每块板体上都设置有采集点焊盘(1)和多对电芯极耳(2),每对电芯极耳(2)之间设置有电芯串联焊盘(3),每对电芯极耳(2)相对折叠与PCB板上的电芯串联焊盘(3)接触,所述采集点焊盘(1)通过铜线连接对应的每串电芯串联焊盘(3),一块板体上设置有模组正极焊盘(4),另一块板体上设置有模组负极焊盘(5)。
2.根据权利要求1所述的软包成组PCB板,其特征在于,所述电芯极耳(2)两两相对折叠与PCB板上的电芯串联焊盘(3)接触。
3.根据权利要求1所述的软包成组PCB板,其特征在于,所述电芯极耳(2)与所述电芯串联焊盘(3)通过电烙铁焊接或者点焊机焊接。
4.根据权利要求1所述的软包成组PCB板,其特征在于,PCB板上设有20串电压采集点。
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