[实用新型]一种软包成组PCB板有效

专利信息
申请号: 202021269017.4 申请日: 2020-07-02
公开(公告)号: CN212571267U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 白芸佳;杨永强;李书坤 申请(专利权)人: 江苏英耐杰新能源有限公司
主分类号: H01M50/519 分类号: H01M50/519;H01M50/51;H01M50/569;H01M50/528;H01M50/516;H01M50/536;H05K1/02
代理公司: 广州粤弘专利代理事务所(普通合伙) 44492 代理人: 马腾飞
地址: 214200 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 成组 pcb
【权利要求书】:

1.一种软包成组PCB板,其特征在于,包括一体设计的2块板体,每块板体上都设置有采集点焊盘(1)和多对电芯极耳(2),每对电芯极耳(2)之间设置有电芯串联焊盘(3),每对电芯极耳(2)相对折叠与PCB板上的电芯串联焊盘(3)接触,所述采集点焊盘(1)通过铜线连接对应的每串电芯串联焊盘(3),一块板体上设置有模组正极焊盘(4),另一块板体上设置有模组负极焊盘(5)。

2.根据权利要求1所述的软包成组PCB板,其特征在于,所述电芯极耳(2)两两相对折叠与PCB板上的电芯串联焊盘(3)接触。

3.根据权利要求1所述的软包成组PCB板,其特征在于,所述电芯极耳(2)与所述电芯串联焊盘(3)通过电烙铁焊接或者点焊机焊接。

4.根据权利要求1所述的软包成组PCB板,其特征在于,PCB板上设有20串电压采集点。

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