[实用新型]一种晶圆蒸镀伞架有效
| 申请号: | 202021224816.X | 申请日: | 2020-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN212230406U | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
| 发明(设计)人: | 余兆全;林志东 | 申请(专利权)人: | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 361100 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶圆蒸镀 伞架 | ||
1.一种晶圆蒸镀伞架,包括本体,其特征在于:在本体上开设复数个伞架槽,每一个伞架槽至少具有一个让位槽,伞架槽之间通过让位槽连通;复数个伞架槽形成外放置圈和内放置圈,内放置圈的伞架槽至少与一外放置圈的伞架槽连通;
在内放置圈中,伞架槽至少与内放置圈的另一伞架槽连通,至少一相邻两个伞架槽之间不连通;
在外放置圈中,每个伞架槽都具有一个沿本体边缘开设的让位槽,或者,部分伞架槽的让位槽沿本体边缘开设,另一部分未沿本体边缘开设让位槽的伞架槽与沿本体边缘开设让位槽的伞架槽连通。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆蒸镀伞架,其特征在于:在内放置圈中三个伞架槽为一组,三个伞架槽分别是左伞架槽、中伞架槽和右伞架槽,中伞架槽具有三个让位槽,分别与左伞架槽、右伞架槽和外放置圈的伞架槽连通。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆蒸镀伞架,其特征在于:伞架槽为圆形,位于内放置圈的伞架槽圆心处于同一个圆,位于外放置圈的伞架槽圆心处于同一个圆,由内放置圈伞架槽圆心形成的圆和由外放置圈伞架槽圆心形成的圆为同心圆。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆蒸镀伞架,其特征在于:本体为一次成型或拼接成型。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种晶圆蒸镀伞架,其特征在于:在本体上开设容纳蒸镀机台转轴的安装孔,在安装孔的周围设有复数个螺栓。
6.一种晶圆蒸镀伞架,包括本体,其特征在于:在本体上开设安装孔和复数个伞架槽,每一个伞架槽至少具有一个让位槽,伞架槽之间通过让位槽连通,复数个伞架槽形成外放置圈和内放置圈,内放置圈的伞架槽至少与一外放置圈的伞架槽连通;在内放置圈中,两个伞架槽之间不连通;在外放置圈中,每个伞架槽都具有一个沿本体边缘开设的让位槽,或者,部分伞架槽的让位槽沿本体边缘开设,另一部分未沿本体边缘开设让位槽的伞架槽与沿本体边缘开设让位槽的伞架槽连通。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆蒸镀伞架,其特征在于:外圈外放置圈伞架槽的让位槽和内圈外放置圈伞架槽的让位槽处于同一直线上。
8.根据权利要求6所述的一种晶圆蒸镀伞架,其特征在于:伞架槽为圆形,位于内放置圈的伞架槽圆心处于同一个圆,位于外放置圈的伞架槽圆心处于同一个圆,由内放置圈伞架槽圆心形成的圆和由外放置圈伞架槽圆心形成的圆为同心圆。
9.根据权利要求6所述的一种晶圆蒸镀伞架,其特征在于:本体为一次成型或拼接成型。
10.根据权利要求6或7或8或9所述的一种晶圆蒸镀伞架,其特征在于:在本体上开设容纳蒸镀机台转轴的安装孔,在安装孔的周围设有复数个螺栓。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





