[实用新型]防水型电子机芯PCB板有效
| 申请号： | 202021147793.7 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN212013182U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 孙凌虹 | 申请（专利权）人： | 昆山达卡特电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防水 电子 机芯 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种防水型电子机芯PCB板，其特征在于：所述PCB板上集成设有主控芯片、用于采集用户运动信息的三轴加速度传感器以及用于与具有蓝牙设备进行无线通信的蓝牙芯片，所述蓝牙芯片与所述三轴加速度传感器均与所述主控芯片连接；
所述PCB板的顶壁、底壁和侧壁从内至外均依次涂覆有屏蔽层、导热层和纳米防水层；
所述纳米防水层的厚度由中间向两侧逐渐递减；
所述屏蔽层和所述导热层接触的一面为具有峰谷的不平整面。
2.根据权利要求1所述的防水型电子机芯PCB板，其特征在于：所述纳米防水层的最大厚度为5-6mm，所述纳米防水层的最小厚度为1-2mm。
3.根据权利要求1所述的防水型电子机芯PCB板，其特征在于：所述纳米防水层为氟化聚乙烯复合超疏水纳米防水层。
4.根据权利要求1所述的防水型电子机芯PCB板，其特征在于：所述屏蔽层的厚度为10-20μm。
5.根据权利要求1所述的防水型电子机芯PCB板，其特征在于：所述屏蔽层为聚氨酯屏蔽层。
6.根据权利要求1所述的防水型电子机芯PCB板，其特征在于：所述导热层的厚度为10-20μm。
7.根据权利要求1所述的防水型电子机芯PCB板，其特征在于：所述导热层为导热硅脂层。
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