[实用新型]电路板组件和电子设备有效
| 申请号: | 202021138680.0 | 申请日: | 2020-06-18 |
| 公开(公告)号: | CN212970263U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
| 发明(设计)人: | 林辉;赵春辕;章定安 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 张小勇;刘铁生 |
| 地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路板 组件 电子设备 | ||
本申请公开了一种电路板组件和电子设备,主要目的是在节约空间的前提下,降低电路板的工艺要求。本申请提供一种电路板组件,包括:第一电路板;至少一个第二电路板,所述第二电路板层叠设置于所述第一电路板上,所述第二电路板与所述第一电路板电连接,其中,所述第二电路板上设置有具有第一属性的至少一个元器件。从而本申请提供的电路板组件,在节约空间的前提下,降低电路板的工艺要求。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种电路板组件和电子设备。
背景技术
随着5G兴起,电子设备需要支持更多功能,所以也会更耗电,相应需要增加电池容量,但电子设备的体积是有限的,所以电路板占据的空间和电池占据的空间存在严重的矛盾。
现有技术中电路板叠板设计,通过焊接的方式形成三明治结构,由此来节约空间,但这种方式需要多次焊接,对生产工艺要求高,技术难度大。
因此,如何提供一种在节约空间的前提下,降低电路板的工艺要求成为亟待解决的问题。
实用新型内容
有鉴于此,本申请实施例提供一种电路板组件和电子设备,主要目的是在节约空间的前提下,降低电路板的工艺要求。
为达到上述目的,本申请主要提供如下技术方案:
一方面,本申请实施例提供了一种电路板组件,包括:
第一电路板;
至少一个第二电路板,所述第二电路板层叠设置于所述第一电路板上,所述第二电路板与所述第一电路板电连接,其中,所述第二电路板上设置有具有第一属性的至少一个元器件。
在该技术方案中,所述第一电路板与所述第二电路板之间具有容纳电子元件的间隙。
在该技术方案中,所述第一电路板与所述第二电路板的连接结构呈Z字型,所述第一电路板和所述第二电路板在空间上的朝向一致。
在该技术方案中,所述第二电路板包括至少两个子电路板;
其中,第一子电路板设置有具有第一子属性的至少一个元器件,第二子电路板设置有具有第二子属性的至少一个元器件。
在该技术方案中,所述具有第一子属性的所述元件为射频信号器;
所述具有第二子属性的所述元件为非高频信号器。
在该技术方案中,所述具有第一属性的元器件为信号以射频形式传输的元器件。
在该技术方案中,所述第一电路板上设置有调制解调器和收发机;
所述第二电路板上设置有射频前端。
在该技术方案中,所述第一电路板上设置有第一开关,所述第一开关通过多条第一信号线与一个所述收发机连接;
所述第二电路板上设置有第二开关,所述第二开关与所述第一开关通过至少一条第二信号线连接,所述第二开关通过多个第三信号线与所述射频前端连接,多个所述第一信号线与多个所述第三信号线一一对应,任一条所述第一信号线连通,对应该所述第一信号线的一条所述第三信号线连通,所述第二信号线的数量少于或等于所述第一信号线或第三信号线。
在该技术方案中,还包括:
控制器,所述控制器与所述第一板体的所述收发机连接,用于向所述收发机发送信号,控制与所述收发机连接的任一所述第一信号线连通。
另一方面,本申请还提供一种电子设备,包括如前所述的电路板组件,因此该电子设备包括如前所述的电路板组件的全部技术特征和有益技术效果,在此不再赘述。
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