[实用新型]一种温度传感系统及其一体式温度传感器有效

专利信息
申请号: 202021079227.7 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN212340482U 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 陈文轩 申请(专利权)人: 江门市英合创展电子有限公司
主分类号: G01K7/16 分类号: G01K7/16;G01K1/02;G05B19/042;H02M7/04
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 孙浩
地址: 529030 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度 传感 系统 及其 体式 温度传感器
【说明书】:

本申请公开了一种温度传感系统及其一体式温度传感器,温度传感系统包括感温单元和调理电路模块,所述调理电路模块包括模拟输入单元、MCU和模拟输出单元,所述模拟输入单元与所述感温单元电连接,所述MCU分别与所述模拟输入单元和所述模拟输出单元电连接,在感温单元的电阻随温度发生变化时,通过模拟输入单元将电阻信号发送至MCU,MCU对电阻信号进行运算处理,输出电流信号并通过模拟输出单元整流输出,实现了直接输出电流信号,省去了后端系统,有利于减小温度传感器的体积。

技术领域

本申请涉及传感设备领域,特别涉及一种温度传感系统及其一体式温度传感器。

背景技术

温度传感器是常用的电子配件,现有的温度传感器主要利用感温电阻在不同温度下阻值不同的特点进行电阻式测温,但是现有的温度传感系统中,输入的模拟信号经过MCU处理后输出的信号通常为电阻信号,需要设置额外的数据处理装置将电阻信号转换成电流信号,导致温度传感器的体积较大,部件较多,对密封性也会造成一定的影响。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本申请提出一种一体式温度传感器,能够直接输出电流信号,减小温度传感器的体积。

第一方面,本申请实施例提供了一种温度传感系统,包括:

感温单元;

调理电路模块,包括模拟输入单元、MCU和模拟输出单元,所述模拟输入单元与所述感温单元电连接,所述MCU分别与所述模拟输入单元和所述模拟输出单元电连接,所述模拟输入单元用于获取所述感温单元输出的电阻信号,并将所述电阻信号输入至所述MCU中,所述MCU根据所述电阻信号向所述模拟输出单元输出电流信号,所述模拟输出单元用于将所述电流信号整流并输出。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下有益效果:本申请采用了一种温度传感系统,包括感温单元和调理电路模块,所述调理电路模块包括模拟输入单元、MCU和模拟输出单元,所述模拟输入单元与所述感温单元电连接,所述MCU分别与所述模拟输入单元和所述模拟输出单元电连接,在感温单元的电阻随温度发生变化时,通过模拟输入单元将电阻信号发送至MCU,MCU对电阻信号进行运算处理,输出电流信号并通过模拟输出单元整流输出,实现了直接输出电流信号,省去了后端系统,有利于减小温度传感器的体积。

进一步,所述模拟输出单元中设置有整流器,所述整流器用于将所述电流信号转换成4-20毫安的直流电。

进一步,所述整流器的型号为B140WS-7。

进一步,所述调理电路模块还包括电源驱动单元,所述电源驱动单元与所述MCU电连接。

进一步,所述电源驱动单元中设置有型号为SI2328DS的场效应管。

第二方面,本申请实施例提供了一种一体式温度传感器,包括如上所述的一种温度传感系统,还包括温度感应管和壳体,所述感温单元设置于温度感应管中,所述调理电路模块设置于所述壳体中,所述温度感应管和所述壳体一体成型。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下有益效果:本申请采用了一种一体式温度传感器,包括温度传感系统,该温度传感系统包括感温单元和调理电路模块,所述调理电路模块包括模拟输入单元、MCU和模拟输出单元,所述模拟输入单元与所述感温单元电连接,所述MCU分别与所述模拟输入单元和所述模拟输出单元电连接,在感温单元的电阻随温度发生变化时,通过模拟输入单元将电阻信号发送至MCU,MCU对电阻信号进行运算处理,输出电流信号并通过模拟输出单元整流输出,实现了直接输出电流信号,省去了后端系统,有利于减小温度传感器的体积,且壳体和温度感应管一体成型,有效提高了密封性。

进一步,还包括输出接口,所述输出接口与所述壳体一体成型。

进一步,所述温度感应管和所述壳体的连接处还有连接件,所述连接件用于与外部连接。

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