[实用新型]一种新型提取机构有效
| 申请号: | 202021030096.3 | 申请日: | 2020-06-05 |
| 公开(公告)号: | CN212449673U | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
| 发明(设计)人: | 李辉;张亚坤 | 申请(专利权)人: | 深圳市诺泰芯装备有限公司 |
| 主分类号: | B65G49/07 | 分类号: | B65G49/07 |
| 代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 李俊 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 提取 机构 | ||
本实用新型涉及半导体封装技术领域,且公开了一种新型提取机构,包括LM导轨,所述LM导轨顶部固定连接有一号连接件,所述一号连接件顶部活动连接有X向调整块,所述X向调整块内部活动连接有一号弹簧拉杆,所述X向调整块顶部活动连接有Y向调整块,所述Y向调整块左侧固定连接有二号连接件,所述二号连接件左侧固定连通有气嘴,所述气嘴左侧固定连接有气管,所述Y向调整块左侧活动螺纹连接有Z向调整螺栓,所述二号连接件内部活动连接有二号弹簧拉杆。该新型提取机构,装置的回转的半径减小,在转动的时候,稳定性提高,防止装置在工作的过程中发生意外,保护了装置,回转的半径减少使得装置更加稳定。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域,具体为一种新型提取机构。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,封装过程为,来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上,再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路,然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试。
现有提取机构集中布置导致整体回转半径较大,使设计使用存在局限性,回转半径较大时,随着DDR马达速度的增加,稳定性会随之降低,影响设备的稳定性和提取精度。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种新型提取机构,具备设计实用性增加,稳定性增强,设备的稳定性和提取精度提高等优点,解决了设计使用存在局限性,随着DDR马达速度的增加,稳定性会随之降低,影响设备的稳定性和提取精度的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型提取机构,包括LM导轨,所述LM导轨顶部固定连接有一号连接件,所述一号连接件顶部活动连接有X向调整块,所述X向调整块内部活动连接有一号弹簧拉杆,所述X向调整块顶部活动连接有Y向调整块,所述Y向调整块左侧固定连接有二号连接件,所述二号连接件左侧固定连通有气嘴,所述气嘴左侧固定连接有气管,所述Y向调整块左侧活动螺纹连接有Z向调整螺栓,所述二号连接件内部活动连接有二号弹簧拉杆。
优选的,所述Y向调整块左侧螺纹连接有限位螺栓,所述Y向调整块底部活动连接有随动轮。
优选的,所述Y向调整块正面活动连接有三号弹簧拉杆,所述Y向调整块右侧固定连接有滚珠轴套。
优选的,所述Y向调整块右侧固定连接有轴承挡板,所述Y向调整块内部活动连接有滚珠直线轴承,所述滚珠直线轴承右端固定安装有夹头。
夹头有自主矫正功能,属于现有装置。
优选的,所述滚珠直线轴承左端贯穿Y向调整块并延伸至二号连接件内部,所述滚珠直线轴承左端与二号连接件内部活动连接。
优选的,所述Z向调整螺栓右端贯穿二号连接件并延伸至Y向调整块内部,所述Z向调整螺栓右端与Y向调整块内部螺纹连接。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种新型提取机构,具备以下有益效果:
1、该新型提取机构,通过装置的回转的半径减小,在转动的时候,稳定性提高,防止装置在工作的过程中发生意外,保护了装置,回转的半径减少使得装置更加稳定,达到了提高装置稳定性和精度的效果。
2、该新型提取机构,通过在夹头的地方采用带位置矫正的吸嘴,提取和放置时无角度偏差,提高了工作的效率,提高了工作的精准度,减少了工作时间,达到了提高装置精准度的效果。
附图说明
图1为本实用新型提取结构示意图;
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