[实用新型]一种标签用非晶带的高效切割装置有效
申请号: | 202021000582.0 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN212712026U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 毛久乐;毛久伟 | 申请(专利权)人: | 尤尼菲德(苏州)智能科技有限公司 |
主分类号: | B65H35/06 | 分类号: | B65H35/06;B65H23/032;B65H31/24 |
代理公司: | 苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 32415 | 代理人: | 凌立 |
地址: | 215500 江苏省苏州市常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 标签 用非晶带 高效 切割 装置 | ||
1.一种标签用非晶带的高效切割装置,包括安装在工作台上的切割刀具,所述切割刀具一侧作为用于非晶带连续进料的进料端,其另一侧作为用于非晶片出料的出料端;其特征在于,位于所述进料端一侧的工作台上固定安装有进料导向架,所述进料导向架上设有若干呈间隔分布的进料导向槽,全部进料导向槽在所述进料导向架上整体呈排状分布,且其排状分布方向与所述切割刀具的导向对应平行;
位于所述出料端一侧固定安装有出料导向盘,所述出料导向盘上设有若干呈间隔分布的出料导向槽,且各出料导向槽在所述出料导向盘上呈排状分布,且其分布方向分别与所述进料导向槽一一对应;
同时所述出料导向盘的出口侧对应设有非晶片收集盒,当非晶片收集盒处于收集状态时,所述非晶片收集盒位于所述出口侧的正下方,用于收集来自所述出料端输出的非晶片,当非晶片收集盒处于非收集状态时,所述非晶片收集盒不位于所述出口侧的正下方,用于取放所述非晶片收集盒。
2.根据权利要求1所述的高效切割装置,其特征在于,所述出料导向盘的底部安装在振动盘上,所述振动盘向所述出料导向盘传输振动力,使得所述出料导向盘的出口连续向非晶片收集盒自动传送非晶片。
3.根据权利要求1所述的高效切割装置,其特征在于,所述非晶片收集盒安装在X-Z轴运动平台上,所述X-Z轴运动平台分别设有Z轴驱动组件和X轴驱动组件,所述Z轴驱动组件安装在所述X轴驱动组件上,通过所述Z轴驱动组件和X轴驱动组件的联动驱动,所述非晶片收集盒选择性处于收集状态或非收集状态。
4.根据权利要求1所述的高效切割装置,其特征在于,所述进料导向槽的数量为5-12个,且所述进料导向槽与其对应的非晶带为间隙式导向配合。
5.根据权利要求4所述的高效切割装置,其特征在于,所述进料导向槽的长度为1-10mm。
6.根据权利要求4所述的高效切割装置,其特征在于,所述进料导向槽的数量为9个。
7.根据权利要求4所述的高效切割装置,其特征在于,所述出料导向槽的数量与所述进料导向槽的数量相等,同时所述出料导向槽的宽度与所述进料导向槽的宽度相等。
8.根据权利要求7所述的高效切割装置,其特征在于,所述出料导向槽的长度为15-40cm。
9.根据权利要求1所述的高效切割装置,其特征在于,所述非晶片收集盒内设有与各出料导向槽一一对应收集配合的收集槽。
10.根据权利要求9所述的高效切割装置,其特征在于,所述收集槽的深度为3-10cm。
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