[实用新型]一种自动化晶圆切割定位装置有效
申请号: | 202020978522.X | 申请日: | 2020-06-02 |
公开(公告)号: | CN212599705U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 张伟;张翔瑀 | 申请(专利权)人: | 无锡市空穴电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70;B23K101/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动化 切割 定位 装置 | ||
本实用新型公开了一种自动化晶圆切割定位装置,包括支撑座,所述支撑座的中部固定连接有固定座,所述固定座和支撑座之间滑动贯穿有支撑柱,所述支撑柱的下端与伸缩气缸的输出端固定连接,所述第一扩展板套设在真空陶瓷吸盘本体的周围。该装置可根据不同尺寸大小的工件选用适应尺寸的第一扩展板或第二扩展板进行稳固支撑,同时通过真空陶瓷吸盘本体进行定位固定,使用灵活,通过调节杆、弹簧、滑槽、固定杆、固定板和支撑板的配合作用,带动第一扩展板或第二扩展板与真空陶瓷吸盘本体进行同步升降,即方便调节晶圆工件高度,操作简单更换方便,有效提高了工作效率,避免了再更换真空陶瓷吸盘本体造成的浪费,节约成本。
技术领域
本实用新型属于切割设备技术领域,具体涉及一种自动化晶圆切割定位装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,晶圆需要经过切割成块后,再作为处理器内核使用,现有的晶圆切割过程中,多通过金刚石锯片进行划片,其也是最常见的晶圆划片方式,其是通过机械力直接作用在晶圆上,划片过程易导致晶圆损坏,刀片易磨损需要经常更换,其加工效率低下且加工精度低。
为此,公开号为CN208961259U公开了一种自动化晶圆切割定位装置,包括:底座、气动升降台、真空陶瓷吸盘、安装架;所述底座为矩形板状结构;所述气动升降台设置在底座的上侧,且气动升降台与底座通过螺栓固定相连接;所述真空陶瓷吸盘设置在气动升降台的上侧,且真空陶瓷吸盘与气动升降台通过螺栓固定相连接;所述安装架设置在底座的上侧,且安装架与底座通过焊接方式相连接。
但仍存在以下不足:当对超出真空陶瓷吸盘支撑面积的晶圆进行切割时,不能对其进行稳固的支撑,影响切割质量;为了保证切割质量,如果换用不同尺寸的真空陶瓷吸盘对晶圆进行稳固支撑,这样无疑又造成了成本的浪费,适用范围小,灵活性差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种自动化晶圆切割定位装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种自动化晶圆切割定位装置,包括支撑座,所述支撑座的中部固定连接有固定座,所述固定座和支撑座之间滑动贯穿有支撑柱,所述支撑柱的下端与伸缩气缸的输出端固定连接,所述支撑柱的上端固定连接有底板,所述底板的上端固定安装有真空陶瓷吸盘本体,所述底板的两侧均固定连接有固定板,所述支撑座上固定连接有固定杆,所述固定杆的内部滑动连接有调节杆,所述调节杆的端部滑动贯穿至固定板上且固定连接有支撑板,所述支撑板之间插接固定有第一扩展板,所述第一扩展板套设在真空陶瓷吸盘本体的周围。
优选的,所述固定杆设有三个且呈环形阵列均匀的分布在支撑座上,所述固定杆的内部设有与调节杆相匹配连接的滑槽,所述调节杆的两侧均固定连接有限位块,所述滑槽的槽壁上设有与限位块相匹配连接的限位槽。
此项设置便于对第一扩展板或第二扩展板进行稳固的支撑,牢固性高,有效提高了调节杆与固定杆之间连接结构的稳固性,使得调节杆滑移时稳定性,从而便于带动支撑板随着底板的升降而进行上下滑动,进而使得第一扩展板或第二扩展板能够随着真空陶瓷吸盘本体进行同步的上下移动,使得放置在其上的晶圆高度便于调节,加工方便。
优选的,所述固定杆的上端通过弹簧与固定板之间通过弹簧固定连接,所述弹簧套设在调节杆上。
此项设置有效提高了固定杆与固定板之间连接结构的稳定性,使得调节杆运动时缓冲效果好,移动稳定性高,从而使得第一扩展板或第二扩展板移动时稳定性高,缓冲防护效果好。
优选的,所述支撑座和固定座的内部均设有与支撑柱相匹配连接的导向槽。
此项设置有效提高了支撑柱与支撑座以及固定座之间连接结构的稳定性,启动伸缩气缸时便于带动支撑柱进行上下移动,从而便于真空陶瓷吸盘本体高度位置的调节。
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