[实用新型]具有快速扣合结构的PCB夹持治具有效

专利信息
申请号: 202020978090.2 申请日: 2020-05-30
公开(公告)号: CN212526420U 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 邓育智 申请(专利权)人: 深圳市登普科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人: 王志强
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 具有 快速 结构 pcb 夹持
【说明书】:

本实用新型公开了一种具有快速扣合结构的PCB夹持治具,包括有扣合机构、压板和下部模具,所述扣合机构设置于压板和下部模具上,实现压板和治具的快速结合及解脱,所述扣合机构包括扣头及扣合体,所述扣合体对应于扣头设置,所述扣头及扣合体分别设置在压板或下部模具其中之一上,所述扣头为柱状结构,其下部设置有扣合槽,所述扣合槽凹设于扣头上,对应地,所述扣合体具有卡扣件,所述卡扣件能够嵌入到所述扣合槽中,实现扣头和扣合体的结合。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板固定治具,尤其涉及一种实现压板和模具快速压合的用于PCB板的贴片焊接治具。

背景技术

PCB板中文名又称印刷电路板或印刷线路板,是现在电器设备和计算机等电子设备的重要的构成部分,其通常采用电子印刷技术印刷。印锡贴片的PCB 板在进入使用之前需要经过印刷锡膏的工序,由于PCB板非常的薄,因此在采用焊接治具方面需要极其小心,而现有采用的焊接治具虽然可以完成印锡回流焊工序,但由于固定不稳定,在印锡贴片回流焊锡过程中很容易出现晃动及PCB 板容易从治具中脱出现象,造成焊接不便、焊接速度慢、焊接精度低等,且拆装PCB板极其不便,稍有不小心,就会造成PCB板及电子元件的报废,进而浪费了资源。

通常情况下,PCB板通过治具来实现焊接过程,例如表面有特殊贴片材料例如密脚芯片,就要做锡膏工艺,在过波峰焊的时候就要用到过炉治具保护贴片元器件过炉不会掉落。治具一般分上下两部分,分别从两个面夹住PCB。

专利申请201920405157.0公开了一种PCB电路板焊接治具,包括底座,底座中心设置有上下贯通的板体夹槽,底座的四角均设置有定位槽,底座的顶部纵向两端均设置有侧向压块,所述侧向压块背部均连接有调节螺丝,调节螺丝穿过底座与侧向压块相连接,底座顶部横向的一侧设置有第一弹簧卡扣装置,底座顶部横向的另一侧设置有压板,压板一侧与底座相连接,另一侧顶部设置有第二弹簧卡扣装置。然而,这种治具的使用时,由于底座和压板的一端是铰接在一起的,闭合时,是从一面开始下压的,这样会导致PCB板产生轻微的位移,同时也存在压力不均衡的问题,而且在取出PCB板时,需要拉动拉杆8才能解脱卡扣,打开压板,操作步骤多不方便,影响到生产效率。

发明内容

针对上述现有技术中存在的问题,本实用新型提供一种具有快速扣合结构的PCB夹持治具,该PCB夹持治具通过扣合机构的设置能够实现压板和下部模具的快速结合和解脱,便于使用,能够有效地提高PCB焊接的生产效率。

本实用新型的另一个目的在于提供一种具有快速扣合结构的PCB夹持治具,该PCB夹持治具结构简单,易于实现,使压板和下部模具的结合稳定,不会产生PCB的位移,便于现有的PCB焊接过程中使用。

为实现上述目的,本实用新型是这样实现的:

一种具有快速扣合结构的PCB夹持治具,包括有扣合机构、压板和下部模具,所述扣合机构设置于压板和下部模具上,实现压板和下部模具的快速结合及解脱,其特征在于所述扣合机构包括扣头及扣合体,所述扣合体对应于扣头设置,所述扣头及扣合体分别设置在压板或下部模具其中之一上,所述扣头为柱状结构,其下部设置有扣合槽,所述扣合槽凹设于扣头上,对应地,所述扣合体具有卡扣件,所述卡扣件能够嵌入到所述扣合槽中,实现扣头和扣合体的结合。

进一步,所述扣合槽为凹槽,最好为环形槽,以便于扣合体对扣头的卡扣。

更进一步,所述卡扣件为具有缺口的环形或U形结构,这种构造的卡扣件更便于与扣头进行契合。

更进一步,所述扣头上部是一个缩径部,缩径部的下方是扣头主体,扣头主体呈圆柱形结构,扣头主体的下方为环状的扣合槽,扣头的最下部设置有弧形的头部,以便于穿过下部模具进行扣合。

进一步,所述扣合体还具有顶持件,所述顶持件能够顶持于所述卡扣件,使卡扣件从凹槽中脱出,从而实现扣头和扣合体的分离。

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