[实用新型]传感器模组和电子装置

权利要求书

1.一种传感器模组，其特征在于，所述传感器模组包括：

基板，具有安装面，所述基板背向所述安装面的一侧设有补强层；和

气压计组件，设于所述安装面，所述气压计组件于所述安装面的投影位于所述补强层于所述安装面的投影范围内。

2.如权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，所述安装面设有第一焊盘，所述气压计组件包括设于所述安装面的芯片，所述芯片与所述第一焊盘间隔设置，并通过导线与所述第一焊盘电连接，且所述第一焊盘和所述芯片于所述安装面的投影位于所述补强层于所述安装面的投影范围内。

3.如权利要求2所述的传感器模组，其特征在于，所述安装面环绕所述第一焊盘和所述芯片还设有焊环，所述气压计组件还包括与所述焊环连接的外壳，所述外壳与所述安装面围合形成安装槽，且所述外壳和所述焊环于所述安装面的投影位于所述补强层于所述安装面的投影范围内，所述第一焊盘和所述芯片位于所述安装槽内。

4.如权利要求3所述的传感器模组，其特征在于，所述气压计组件还包括防水胶，所述防水胶填充于所述安装槽内，并包覆所述第一焊盘、所述芯片及所述导线。

5.如权利要求3所述的传感器模组，其特征在于，所述芯片与所述安装面之间还设有固晶胶；

且/或，所述外壳呈两端开口的筒状结构；

且/或，所述外壳的外壁设有凹槽，所述凹槽用于容纳和限位密封圈。

6.如权利要求3所述的传感器模组，其特征在于，所述安装面还设有与所述焊环间隔设置的第二焊盘，所述气压计组件还包括与所述第二焊盘连接的容阻件，所述容阻件和所述第二焊盘于所述安装面的投影位于所述补强层于所述安装面的投影范围内。

7.如权利要求6所述的传感器模组，其特征在于，所述气压计组件包括多个所述容阻件，所述安装面设有与所述焊环间隔设置的多个所述第二焊盘，多个所述第二焊盘呈间隔设置，每一所述容阻件与一所述第二焊盘连接。

8.如权利要求7所述的传感器模组，其特征在于，所述芯片为传感器芯片；

且/或，所述容阻件为去耦电容或上拉电阻。

9.如权利要求1至8中任一项所述的传感器模组，其特征在于，所述安装面还设有第三焊盘，且所述第三焊盘于所述安装面的投影位于所述补强层于所述安装面的投影范围外，所述第三焊盘用于与外部电连接。

10.一种电子装置，其特征在于，包括壳体和如权利要求1至9中任一项所述的传感器模组，所述壳体设有安装腔，所述传感器模组设于所述安装腔内。