[实用新型]芯片加热式取暖器

权利要求书

1.芯片加热式取暖器，其特征在于，包括基架(1)，基架上下表面开设有空气流通口(2)，基架中阵列设置有多个加热体(3)，加热体呈柱状，竖直设置，

加热体呈柱状并有多个侧面，部分侧面设置为芯片安装面(4)，部分侧面设置为散热面(5)，芯片安装面上安装有加热芯片，芯片安装面的反面和散热面上设置有散热凸起(6)，多个散热凸起阵列排布。

2.根据权利要求1所述的芯片加热式取暖器，其特征在于，基架的侧面设置有操控面板(7)，操控面板电性连接加热体。

3.根据权利要求2所述的芯片加热式取暖器，其特征在于，基架内部和操控面板相对应的位置空缺加热体。

4.根据权利要求1所述的芯片加热式取暖器，其特征在于，基架上下表面的空气流通口为栅栏结构。

5.根据权利要求1所述的芯片加热式取暖器，其特征在于，多个加热体呈单排排布，且相互间隔。

6.根据权利要求1所述的芯片加热式取暖器，其特征在于，芯片安装面有2个且相对设置，散热面有2个且相对设置。

7.根据权利要求1所述的芯片加热式取暖器，其特征在于，加热体侧面凸起形成有固定轨(8)，基架内沿加热体的排布方向设置有固定条(9)，固定条上开设有固定孔，固定杆穿设对应的固定孔和固定轨将加热体固定在基架中。