[实用新型]一种二极管管座加工用夹具有效
| 申请号: | 202020801869.7 | 申请日: | 2020-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN211629064U | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
| 发明(设计)人: | 朱江杰 | 申请(专利权)人: | 常州市朗捷电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 二极 管管 工用 夹具 | ||
本实用新型提供一种二极管管座加工用夹具。所述二极管管座加工用夹具包括底座;扩撑夹持机构,所述扩撑夹持机构与底座连接,且扩撑夹持机构包括弧形夹板、安装块、连接座、运动板、连接杆和第一弹性气囊,所述底座的上表面连接有连接座,连接座的上表面固定连接有安装块,且安装块内开设有安装槽,安装槽内滑动连接有两个运动板,两个运动板通过第一弹性气囊连接,且两个运动板向背的面均固定连接有连接杆,连接杆远离运动板的一端延伸到安装块的外部并固定连接有弧形夹板。本实用新型提供的二极管管座加工用夹具具有能避免由于夹持造成二极管管座外表面压痕甚至损坏的优点。
技术领域
本实用新型涉及夹具领域,尤其涉及一种二极管管座加工用夹具。
背景技术
二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件。它具有单向导电性能, 即给二极管阳极和阴极加上正向电压时,二极管导通。 当给阳极和阴极加上反向电压时,二极管截止。 因此,二极管的导通和截止,则相当于开关的接通与断开。
二极管一般安装在二极管管座内,二极管管座在加工时,为了避免其晃动需要通过夹具对其进行夹持固定,现有的二极管管座加工用夹具一般对二极管管座的外表面进行夹持,由于夹具的夹持容易造成二极管管座外表面出现压痕甚至损坏,影响二极管管座的加工质量。
因此,有必要提供一种新的二极管管座加工用夹具解决上述技术问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种避免由于夹持造成二极管管座外表面压痕甚至损坏的二极管管座加工用夹具。
本实用新型提供的二极管管座加工用夹具包括:底座;扩撑夹持机构,所述扩撑夹持机构与底座连接,且扩撑夹持机构包括弧形夹板、安装块、连接座、运动板、连接杆和第一弹性气囊,所述底座的上表面连接有连接座,连接座的上表面固定连接有安装块,且安装块内开设有安装槽,安装槽内滑动连接有两个运动板,两个运动板通过第一弹性气囊连接,且两个运动板向背的面均固定连接有连接杆,连接杆远离运动板的一端延伸到安装块的外部并固定连接有弧形夹板;夹板驱动机构,所述连接座连接有用于驱动弧形夹板运动的夹板驱动机构;转动机构,所述转动机构与底座连接。
优选的,所述扩撑夹持机构还包括橡胶垫,所述弧形夹板的外表面固定连接有橡胶垫。
优选的,所述夹板驱动机构包括导气管、第二弹性气囊、液压缸和推板,所述连接座内开设有空腔,空腔通过小孔外界连通,空腔内滑动连接有推板,推板的下表面与液压缸的输出端连接,且液压缸的安装端与空腔的内底壁连接;所述推板的上方设有第二弹性气囊,第二弹性气囊与空腔的上端内壁连接,且第二弹性气囊通过导气管与第一弹性气囊相互连通。
优选的,所述转动机构包括从动轮、立柱、皮带、主动轮和电动机,所述底座的上表面通过电机安装座安装有电动机,电动机的输出端固定连接主动轮下表面的转动中心,其中连接座的下表面固定连接立柱的一端,立柱的另一端与底座转动连接,且立柱的外表面固定连接有同轴转动的从动轮,从动轮通过皮带传动连接。
优选的,所述连接座为球心在下的半球形结构。
优选的,所述立柱与连接座的连接处固定连接有向上翻的废料盘。
与相关技术相比较,本实用新型提供的二极管管座加工用夹具具有如下有益效果:
1、本实用新型弧形夹板与二极管管座的接触位置在二极管管座的内表面,从而避免由于夹持造成二极管管座外表面压痕甚至损坏,进而保证二极管管座的美观与提高二极管管座的加工质量,避免二极管管座的外表面的后期修复,减少二极管管座的加工工艺,降低二极管管座的成本;
2、本实用新型通过电动机工作,带动被扩撑夹持机构夹持的二极管管座转动,从而方便调整二极管管座的方位,有利于二极管管座的多角度加工,进而提高二极管管座的加工效率。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





