[实用新型]分布式结构型态传感器有效
| 申请号： | 202020796877.7 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN212030446U | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 曾昆;宋书彬;王辉;牛志华;史岩;田晓峰;张瑞 | 申请（专利权）人： | 南京仕达得尔智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/16 | 分类号： | G01B7/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分布式 结构 传感器 | ||
1.分布式结构型态传感器，它包含应变片和外壳，其特征在于，所述的外壳两端设置有接头，所述的外壳内部设置有电路板，所述的电路板上安装有A/D转换模块、运动姿态模块、MCU微处理器、温度传感器、电源模块、CAN总线接收器和电桥模块，所述的A/D转换模块分别与电桥模块和MCU微处理器电连接，所述的MCU微处理器分别与运动姿态模块、温度传感器、电源模块和CAN总线接收器电连接，所述的运动姿态模块通过导线穿出一侧的接头与外壳外部的若干个应变片电连接，所述的CAN总线接收器与CAN总线连接，且CAN总线通过另一侧的接头延伸至外壳外部。
2.根据权利要求1所述的分布式结构型态传感器，其特征在于，所述的应变片为3个，采用三线应变片接法与运动姿态模块连接。
3.根据权利要求1所述的分布式结构型态传感器，其特征在于，所述的CAN总线与上位机连接。
4.根据权利要求1所述的分布式结构型态传感器，其特征在于，所述的外壳为长方体金属外壳，其底面两侧边对称设置有安装耳，安装耳上设置有螺孔。
5.根据权利要求1所述的分布式结构型态传感器，其特征在于，所述的电路板中，A/D转换模块(6)采用AD7793芯片，运动姿态模块(7)采用ICM-20948型模块，MCU微处理器(8)采用STM32L431单片机，温度传感器(9)采用DS 18B20温度传感器，电源模块(10)采用AMS1117-3.3V电源模块，CAN总线接收器(11)采用MCP2515模块，电桥模块(12)采用BCM-1电桥模块。
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