[实用新型]一种化学铜自动添加设备

说明书

本实用新型公开了一种化学铜自动添加设备，包括底板，所述底板上方设置有罐体，所述罐体右侧设置有操作箱，所述罐体内设置有隔热层，所述隔热层内设置有内腔，所述内腔顶部设置有进料管，所述进料管一端贯穿至罐体外部，所述内腔左侧内壁上通过螺钉固定有陶瓷加热器，且内腔右侧内壁上通过螺钉固定有冷凝器，所述陶瓷加热器和冷凝器分别通过电线与操作箱电性连接，所述罐体前端外壁上镶嵌有温度计，所述温度计右侧设置有湿度表，所述湿度表的右侧设置有气压表，所述出料管上设置有电磁阀，本实用新型可提升电镀效果，保证了化学铜的质量，同时也避免了手动添料所带来的易偏差的问题。

技术领域

本实用新型涉及自动上料装置技术领域，具体为一种化学铜自动添加设备。

背景技术

线路板又叫做PCB板，在PCB板的生产流程中，电镀是必不可少的工作，而电镀过程中需要根据电镀池内的铜离子含量，利用添加设备向电镀池中加入化学铜，由于铜离子极易受到温度、湿度以及气压的影响，所以需要一个储存条件良好的添加设备，但传统的添加设备无法根据化学铜溶液的储存环境条件进行自动调节，导致在温度、湿度以及气压有变化的情况下，化学铜溶液发生化学反应，从而降低了后续的电镀效果，且现有的添加设备的储存罐体都不具备保温效果，导致罐体内的化学铜溶液极易受到外界的影响，从而导致化学铜溶液质量下降，同时，传统的添加设备都是通过员工根据定期手动对电镀池内的铜离子含量进行测量，再通过人工进行添加，这就导致添加量容易出现偏差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种化学铜自动添加设备，通过温度计、湿度表和气压表实时监控内腔中的环境，当温度、湿度或气压出现异常时，会直接给操作箱发送信号，再通过操作箱自动控制真空泵、陶瓷加热器或冷凝器来调节内腔中的储存环境，保证了化学铜溶液的储存环境一直处在正常的范围内，从而提升了后续的电镀效果，且通过在罐体内增设隔热层，其中隔热层采用聚氨酯泡沫塑料做为材质，起到了很好的隔热效果，降低了外界的环境温度对罐体内的影响，保证了化学铜溶液的质量，同时，利用铜离子检测仪随时监控电镀池中的铜离子含量，当铜离子含量过低时，铜离子检测仪就会给操作箱发送信号，并利用操作箱控制电磁阀开启，从而使内腔中的化学铜溶液进入电镀池中，当铜离子含量达到正常水准后，铜离子检测仪会给操作箱发送信号，再通过操作箱关闭电磁阀，实现了自动添加料的目的，避免了添加溶液时容易发生偏差的问题，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种化学铜自动添加设备，包括底板，所述底板上方设置有罐体，所述罐体右侧设置有操作箱，所述罐体内设置有隔热层，所述隔热层内设置有内腔，所述内腔顶部设置有进料管，所述进料管一端贯穿至罐体外部，所述内腔左侧内壁上通过螺钉固定有陶瓷加热器，且内腔右侧内壁上通过螺钉固定有冷凝器，所述陶瓷加热器和冷凝器分别通过电线与操作箱电性连接，所述内腔底部设置有出料管，所述出料管另一端贯穿至罐体外部，且位于外部的电镀池内，所述罐体前端外壁上镶嵌有温度计，所述温度计右侧设置有湿度表，所述湿度表的右侧设置有气压表，所述温度计、湿度表和气压表的探测头均贯穿至内腔中，且温度计、湿度表和气压表分别通过电线与操作箱电性连接，所述出料管上设置有电磁阀，所述电磁阀位于出料管和罐体底部外壁的结合处，所述罐体和操作箱之间设置有真空泵，所述进料管右侧设置有进气口，所述进气口和真空泵通过气管连通，所述电磁阀和真空泵分别通过电线与操作箱电性连接，所述电镀池内设置有铜离子检测仪，所述铜离子检测仪与操作箱信号连接。

优选的，所述罐体下表面四角分别通过焊接固定有一组支撑柱，四组所述支撑柱另一端分别通过焊接固定在底板上。

优选的，所述进气口和内腔内壁的结合处设置有密封圈。

优选的，所述进料管顶部设置有密封盖。

优选的，所述底板下表面四角分别通过螺钉固定有一组自锁万向轮。

优选的，所述底板右侧外壁上通过焊接固定有推拉杆。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：