[实用新型]用于检测芯片的分析装置和分析系统

权利要求书

1.一种用于检测芯片的分析装置，其特征在于，所述分析装置包括：装载部、控温部和信号检测部，

其中，所述装载部配置为在使用中接收并承载检测芯片，并能够移动所述检测芯片；

所述控温部包括加热器以及冷却器，其中，所述加热器配置为加热所述检测芯片，所述冷却器配置为对所述检测芯片降温；以及

所述信号检测部包括光学传感器，其中，所述光学传感器配置为接收来自所述检测芯片的光并根据所述光进行检测。

2.根据权利要求1所述的分析装置，其特征在于，所述装载部包括：

输运结构，配置为承载检测芯片且可至少部分被驱动；以及

驱动器，配置为能够驱动所述输运结构，以将所述检测芯片在第一位置、第二位置和第三位置之间往复移动，

其中，所述第一位置允许将所述检测芯片接纳在所述输运结构中；

所述第二位置允许所述控温部调节所述检测芯片的温度；以及

所述第三位置允许所述信号检测部的所述光学传感器接收来自所述检测芯片的所述光。

3.根据权利要求2所述的分析装置，其特征在于，所述输运结构包括：

载物台，配置为在使用中承载所述检测芯片；

可移动平台，配置为与所述驱动器连接，以在所述驱动器的驱动下进行移动；以及

支架，配置为连接所述载物台和所述可移动平台，由此使得当可移动平台被驱动时可以带动载物台。

4.根据权利要求3所述的分析装置，其特征在于，所述支架包括：

第一部分，配置为承载所述载物台；以及

第二部分，配置为在使用中连接至所述可移动平台，

其中，所述第一部分沿第一方向延伸，所述第二部分沿第二方向延伸，并且所述第一方向与所述第二方向垂直。

5.根据权利要求3所述的分析装置，其特征在于，所述载物台具有镂空区，使得在所述检测芯片置于所述载物台上时，将所述检测芯片与所述载物台接触的侧面至少部分地暴露给所述冷却器。

6.根据权利要求1所述的分析装置，其特征在于，所述检测芯片包括加热电极，

所述加热器包括接触电极，所述接触电极配置为在使用中与所述检测芯片的所述加热电极电接触，

所述加热器还配置为通过所述接触电极向所述检测芯片的所述加热电极施加电信号，以使所述加热电极加热所述检测芯片。

7.根据权利要求1所述的分析装置，其特征在于，所述加热器配置为向所述检测芯片提供加热用红外线或气流，以加热所述检测芯片。

8.根据权利要求1所述的分析装置，其特征在于，所述控温部还包括温度传感器，所述温度传感器配置为检测所述检测芯片的温度。

9.根据权利要求8所述的分析装置，其特征在于，所述温度传感器和所述冷却器配置为彼此间隔，以允许将所述检测芯片夹设在所述温度传感器与所述冷却器之间。

10.根据权利要求8所述的分析装置，其特征在于，所述温度传感器包括红外温度传感器或热电偶温度传感器。

11.根据权利要求1所述的分析装置，其特征在于，所述冷却器包括风扇或半导体制冷片。

12.根据权利要求1所述的分析装置，其特征在于，所述信号检测部还包括：

光源，配置为在使用中提供光以照射所述检测芯片；以及

光传输部，配置为在使用中将所述光源提供的所述光传输至所述检测芯片以及将由所述检测芯片反射或透射的光传输至所述光学传感器。

13.根据权利要求12所述的分析装置，其特征在于，所述光源包括激光器或荧光光源。