[实用新型]同轴电缆沾锡机构

说明书

本实用新型属于电缆沾锡技术领域，尤其涉及同轴电缆沾锡机构，包括：循环输送机构，步进地输送需要沾锡的电缆移动；夹线机构，多个所述夹线机构均匀地设置所述循环输送机构的移动件上，所述夹线机构用于夹持电缆的一端；以及沿着所述循环输送机构输送方向依次设置的：第一切剥机构，用于切剥电缆的外层绝缘皮；第一沾助焊剂机构，用于电缆的编织屏蔽层沾助焊剂；第一沾锡机构，用于所述电缆的编织屏蔽层沾锡；第二切剥机构，用于切边所述电缆端部的编织屏蔽层和线芯的绝缘层；第二沾助焊剂机构，用于线芯的导体沾助焊剂；以及，第二沾锡机构；用于线芯的导体沾锡。

技术领域

本实用新型属于电缆沾锡技术领域，尤其涉及同轴电缆沾锡机构。

背景技术

电缆是目前电子行业中大量使用的一种原材料，例如同轴电缆。同轴电缆的一端是需要铆接端子，另一端通常是需要沾锡，因此在焊接时，通过将电缆端部的锡熔化即可实现焊接。

目前的同轴电缆在焊接在电路板上时，是需要将线芯的导体和编织屏蔽层都要焊接在电路板上；因此是需要将电缆的编织层和导体都要剥离出来；并且导体和编织层都要沾上锡。目前，电缆通过切剥机将电缆的编织层和导体剥离出来后，沾上助焊剂，在一起沾锡，使得液态的锡沾在编织层和导体上，由于液体锡具有流动性，并且锡的比重较大，因此编织层沾锡后，会造沾锡端下垂，使得锡往前端流，导致编织层前端的锡堆积成一坨，并且编织层呈网状，所以其吸附的量也过大；因此，在将编织层焊接在电路板上时，由于锡过多，会导致编织层焊接后，锡的面积大，设置会造成焊接编织屏蔽层的锡连接到其他的电子元件上，造成电路短路的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供线缆端部端子铆压机构，旨在解决目前同轴电缆沾锡时，会导致编织屏蔽层端部的锡堆积过多，造成编织屏蔽层焊接在电路板上会导致电路短路的问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供的同轴电缆沾锡机构，包括：

循环输送机构，步进地输送需要沾锡的电缆移动；

夹线机构，多个所述夹线机构均匀地设置所述循环输送机构的移动件上，所述夹线机构用于夹持电缆的一端；以及沿着所述循环输送机构输送方向依次设置的：

第一切剥机构，用于切剥电缆的外层绝缘皮；

第一沾助焊剂机构，用于电缆的编织屏蔽层沾助焊剂；

第一沾锡机构，用于所述电缆的编织屏蔽层沾锡；

第二切剥机构，用于切边所述电缆端部的编织屏蔽层和线芯的绝缘层；

第二沾助焊剂机构，用于线芯的导体沾助焊剂；以及，

第二沾锡机构；用于线芯的导体沾锡；

所述第一切剥机构剥离电缆端部的外层绝缘皮，所述夹线机构夹持电缆的沾锡端，所述循环输送机构输送电缆依次经过所述第一沾助焊剂机构、所述第一沾锡机构、所述第二切剥机构、所述第二沾助焊剂机构和所述第二沾锡机构。

进一步，所述循环输送机构包括机座、转盘和驱动机构，所述转盘转动地设置在所述机座上，所述驱动机构设于所述机座内，用于驱动所述转盘旋转，多组所述夹线机构沿着所述转盘的外缘均匀设置，所述第一沾助焊剂机构、所述第一沾锡机构、所述第二切剥机构、所述第二沾助焊剂机构和所述第二沾锡机构沿着所述转盘圆周依次设置在所述机座上。

进一步，所述第一沾助焊剂机构和所述第二沾助焊剂机构均为结构相同的下压式沾助焊剂结构，其包括第一升降机构、助焊剂盒、支撑板、第一气缸和第一压板；所述第一升降机构设于所述机座内，且所述第一升降机构的升降端穿过所述机座的顶面；所述助焊剂盒设于所述第一升降机构的升降端，所述助焊剂盒内具有开口朝上的腔体；所述支撑板设于所述助焊剂盒的一侧，所述第一气缸设于所述支撑板的上端，所述第一压板设于所述第一气缸的伸缩端，所述第一压板的底端位于所述腔体的上方，所述第一压板的底端设于V型口。