[实用新型]同轴电缆沾锡机构

权利要求书

1.同轴电缆沾锡机构，其特征在于：包括：

循环输送机构，步进地输送需要沾锡的电缆移动；

夹线机构，多个所述夹线机构均匀地设置所述循环输送机构的移动件上，所述夹线机构用于夹持电缆的一端；以及沿着所述循环输送机构输送方向依次设置的：

第一切剥机构，用于切剥电缆的外层绝缘皮；

第一沾助焊剂机构，用于电缆的编织屏蔽层沾助焊剂；

第一沾锡机构，用于所述电缆的编织屏蔽层沾锡；

第二切剥机构，用于切边所述电缆端部的编织屏蔽层和线芯的绝缘层；

第二沾助焊剂机构，用于线芯的导体沾助焊剂；以及，

第二沾锡机构；用于线芯的导体沾锡；

所述第一切剥机构剥离电缆端部的外层绝缘皮，所述夹线机构夹持电缆的沾锡端，所述循环输送机构输送电缆依次经过所述第一沾助焊剂机构、所述第一沾锡机构、所述第二切剥机构、所述第二沾助焊剂机构和所述第二沾锡机构。

2.根据权利要求1所述的同轴电缆沾锡机构，其特征在于：所述循环输送机构包括机座、转盘和驱动机构，所述转盘转动地设置在所述机座上，所述驱动机构设于所述机座内，用于驱动所述转盘旋转，多组所述夹线机构沿着所述转盘的外缘均匀设置，所述第一沾助焊剂机构、所述第一沾锡机构、所述第二切剥机构、所述第二沾助焊剂机构和所述第二沾锡机构沿着所述转盘圆周依次设置在所述机座上。

3.根据权利要求2所述的同轴电缆沾锡机构，其特征在于：所述第一沾助焊剂机构和所述第二沾助焊剂机构均为结构相同的下压式沾助焊剂结构，其包括第一升降机构、助焊剂盒、支撑板、第一气缸和第一压板；所述第一升降机构设于所述机座内，且所述第一升降机构的升降端穿过所述机座的顶面；所述助焊剂盒设于所述第一升降机构的升降端，所述助焊剂盒内具有开口朝上的腔体；所述支撑板设于所述助焊剂盒的一侧，所述第一气缸设于所述支撑板的上端，所述第一压板设于所述第一气缸的伸缩端，所述第一压板的底端位于所述腔体的上方，所述第一压板的底端设于V型口。

4.根据权利要求2所述的同轴电缆沾锡机构，其特征在于：所述第一沾锡机构和所述第二沾锡机构均为结构相同的升降式浸锡机构，其包括，第二升降机构、熔锡炉、安装板、第二气缸和第二压板；所述第二升降机构设于所述机座内，且所述第二升降机构的升降端穿过所述机座的顶部，所述熔锡炉设于所述第二升降机构的升降端，所述安装板设于所述第二升降机构上，所述第二气缸设于所述安装板的顶部，所述第二压板设于所述第二气缸的伸缩端，且所述第二压板的下端延伸到所述熔锡炉的上方；所述第二压板的底端设有V型口。

5.根据权利要求4所述的同轴电缆沾锡机构，其特征在于：所述第二升降机构上还设有平移气缸，所述平移气缸的移动端还设有升降气缸，所述升降气缸的升降端设有位于所述熔锡炉上方的刮板，所述熔锡炉上端的一侧还设有导流板，所述导流板的下方设有废料盒，所述平移气缸驱动所述刮板平移，刮落熔锡炉上表面的锡从所述导流板到所述废料盒内。

6.根据权利要求1所述的同轴电缆沾锡机构，其特征在于：所述第二切剥机构为旋切机构。

7.根据权利要求1所述的同轴电缆沾锡机构，其特征在于：所述第一沾助焊剂机构与第一沾锡机构之间还设有烘干机构，所述烘干机构用于烘干沾在所述编织屏蔽层上的助焊剂。

8.根据权利要求1所述的同轴电缆沾锡机构，其特征在于：还包括CCD检测机构，所述CCD检测机构的相机位于所述第二切剥机构的上方，用于检测电缆端部位置。

9.根据权利要求1所述的同轴电缆沾锡机构，其特征在于：还包括取料机械手和开夹机构，所述开夹机构用于打开夹持沾锡完成电缆的所述夹线机构，所述取料机械手用于将沾锡完成的电缆取出。