[实用新型]气体换装装置

说明书

本实用新型公开了一种气体换装装置，包括料品容置器与柜体；料品容置器，包含第一控制阀和壳体，料品容置器上端连接开关，侧边连接第一出气管，其一端与料品容置器连接，且依序设置有压力表与第三控制阀，于压力表与第二控制阀之间连接第二出气管，第二出气管上设置有第二控制阀；柜体，其内设置有扣合槽，扣合槽连接施力件，通过控制施力件可驱动扣合槽与料品容置器顶端相连接。

技术领域

本实用新型涉及半导体制程的技术领域，尤指一种用于协助集成电路制造厂(ICfoundry)，且更安全的气体换装装置。

背景技术

高纯度气体与一些特用气体是半导体集成电路制造所不可或缺的原料。它们经常储存在钢瓶和储槽之中，并且供应到半导体制程所使用的制程设备，包括扩散设备、化学气相沉积 (chemical vapor deposition，CVD)设备、原子层沉积(atomic layerdeposition，ALD) 设备、蚀刻设备、掺杂设备、离子布植设备、与溅镀设备。目前，集成电路制造厂(IC foundry) 将需要使用的气体钢瓶放置于特别设计的防爆式气体钢瓶机柜之中。所述气体钢瓶机柜具有许多特别的安全防护机构，包括：火焰侦测器(Fire sensor)、高温传感器(High temperature sensor)、钢瓶接口的气阀守卫装置(Auto guard)、喷洒装置(Sprinkler)、防震探测器 (Seismic detector)、毒气侦测器(Gas leak detector)。

可想而知，当特定的气体钢瓶用罄时，制造厂内的相关单位的操作人员必须依照标准作业程序(SOP)进行相关气体钢瓶的更换。举例而言，为了防止管线内仍残留气体，操作人员依照SOP必须在执行气体钢瓶的去旧换新之前先执行管线的吹净作业(Purge)。吹净作业的次数会根据气体的种类而有所不同，但至少是3次。完成吹净作业之后，操作人员才可以解除连接于气体钢瓶接口处的气阀守卫装置，并接着以新的气体钢瓶替换用罄的气体钢瓶。

然而，根据集成电路制造厂所提供的实务操作经验，可以发现目前使用的气体钢瓶更换程序存在着一个重大缺陷。换料人员常常在执行程序的过程中发生人为操作异常，例如：操作人员并未确实完成SOP所规定的吹净次数便径自解除气阀守卫装置或在替换气体钢瓶时，并未精准的将气体钢瓶装设在机柜之中，导致有料品液出的情况，类似这种的人为操作错误势必导致集成电路制造厂(IC foundry)与其客户的重大损失。尤其，集成电路制造厂经常使用到高危险性气体与有毒气体(如PH₃与BF₃)。高危险性气体例如NH₃与SiH₄，其特征在于NH₃虽为不可燃，但当其在空气中的浓度超过15％便会有引发爆炸的危险。另一方面，SiH₄是可燃气体，且与空气反应后会引发吸入者窒息。有毒气体则例如PH₃与BF₃。

由上述说明可知，特用气体钢瓶的更换作业安全化、快速化对于集成电路制造厂而言是非常迫切的，如此，操作人员能以更安全的气体换装装置，并依照标准的作业程序完成气体换装是非常重要的。有鉴于此，本案的创作人极力加以研究创作，而终于研发完成本实用新型的一种气体换装装置。

实用新型内容

集成电路制造厂(IC foundry)所提供的实务操作经验指出，气体钢瓶的更换作业过程中常常发生人为操作异常，例如：操作人员并未确实完成SOP所规定的吹净次数便径自解除气阀守卫装置或在替换气体钢瓶时，并未精准的将气体钢瓶装设在机柜之中，类似这种的人为操作错误势必导致集成电路制造厂与其客户的重大损失。本实用新型的主要目的在于提供一种气体换装装置，使操作人员能安全的、快速的进行化学换装，为了达成上述本实用新型的主要目的，本案创作人提供所述气体换装装置的一实施例，其中，包括：