[实用新型]导电端子镀层、电连接器及导电端子

说明书

本实用新型揭露一种导电端子镀层、电连接器及导电端子，所述电连接器包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体上的导电端子及固持于所述绝缘本体外侧的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体围设所述绝缘本体的外侧形成有对接腔，所述导电端子设有固持于所述绝缘本体的固持部、自所述固持部向前延伸并凸伸入所述对接腔内的接触部及向后延伸出所述绝缘本体的焊接部。其中，所述导电端子镀层至少包括铂或铂合金层及镀于所述铂或铂合金层表面上的钯或钯镍合金层，可提高所述导电端子的防腐蚀性。

技术领域

本实用新型涉及一种导电端子镀层、电连接器及导电端子，尤其涉及一种数据快速传输的导电端子镀层、电连接器及导电端子。

背景技术

电连接器在现有电子设备中具有举足轻重的作用，且具有供电子设备充电及数据的传输的功能；但当水等物质进入电子设备后会损害该电子设备，且严重时将使电子设备无法正常使用。随着科技的改变与创新，现有的电子设备可以做到一定的防水效果，且具备防水特性已经成为了一种新的趋势，并且防水电连接器的发展也趋于标准化。虽然现有方案中能将电连接器设计成防水结构，并隔断电子设备与外界的接触，但当电连接器上粘有腐蚀性介质时，会对电连接器的导电端子产生腐蚀，导致电连接器在使用一段时间后产生功能衰减或失效的状况，从而影响电连接器的使用。

所以，确有必要提供一种新的导电端子镀层、电连接器及导电端子，以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有较好防腐蚀性的导电端子镀层及其电连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种导电端子镀层，所述导电端子镀层至少包括铂或铂合金层及镀于所述铂或铂合金层表面上的钯或钯镍合金层。

在优选的实施方式中，所述铂或铂合金层的镀层厚度为15-50u，所述钯或钯镍合金层的镀层厚度为10-80u。

在优选的实施方式中，所述导电端子镀层包括镀于所述钯或钯镍合金层外侧的铑或铑钌合金层。

在优选的实施方式中，所述导电端子镀层还包括位于底层的铜素材及镀于所述铜素材外层的底镀层，所述底镀层为金属材料或合金且镀于所述铜素材与所述铂或铂合金层之间。

在优选的实施方式中，所述金属材料或合金包括金镀层，且所述铂或铂合金层镀于所述金镀层上。

在优选的实施方式中，所述金属材料或合金包括镀于所述铜素材外侧的镍或镍合金层，所述金镀层镀于所述镍或镍合金层上。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，其包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体上的导电端子及固持于所述绝缘本体外侧的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体围设所述绝缘本体的外侧形成有对接腔，所述导电端子设有固持于所述绝缘本体的固持部、自所述固持部向前延伸并凸伸入所述对接腔内的接触部及向后延伸出所述绝缘本体的焊接部。所述导电端子具有上述的导电端子镀层。

为实现上述目的，本发明还采用如下技术方案：一种导电端子，包括位于底层的铜素材及形成于所述铜素材上的镀层。所述镀层至少包括相互叠层的第一层与第二层结构，且所述第一层具有铂或铂合金，所述第二层具有钯或钯镍合金。

在优选的实施方式中，所述第一层的镀层厚度为15-50u，所述第二层的镀层厚度为10-80u。

在优选的实施方式中，所述导电端子包括位于所述铜素材与所述第一层之间的底镀层，所述底镀层包括形成于所述铜素材上的第一底镀层及形成于所述第一底镀层上的第二底镀层，所述第二底镀层具有镍或镍合金，所述第二底镀层具有金。

在优选的实施方式中，所述导电端子还包括形成于所述第二层上的第三层，所述第三层具有铑或铑钌合金。